XC6SLX100T 全国供应商、价格、PDF资料

XC6SLX100T-2CSG484C详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA SPARTAN 6 101K 484CSGBGA

系列：Spartan® 6 LXT

制造商：Xilinx Inc

LAB/CLB数：7911

类型：

逻辑元件/单元数：101261

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：4939776

I/O数：296

栅极数：-

电压_电源：1.14 V ~ 1.26 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：484-FBGA，CSPBGA

供应商器件封装：484-CSPBGA（19x19）

XC6SLX100T-2CSG484I详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA SPARTAN 6 101K 484CSGBGA

系列：Spartan® 6 LXT

制造商：Xilinx Inc

LAB/CLB数：7911

类型：

逻辑元件/单元数：101261

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：4939776

I/O数：296

栅极数：-

电压_电源：1.14 V ~ 1.26 V

安装类型：表面贴装

工作温度：-40°C ~ 100°C

封装/外壳：484-FBGA，CSPBGA

供应商器件封装：484-CSPBGA（19x19）

XC6SLX100T-2FG484I详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA SPARTAN 6 484FGGBGA

系列：Spartan® 6 LXT

制造商：Xilinx Inc

LAB/CLB数：7911

类型：

逻辑元件/单元数：101261

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：4939776

I/O数：296

栅极数：-

电压_电源：1.14 V ~ 1.26 V

安装类型：表面贴装

工作温度：-40°C ~ 100°C

封装/外壳：484-BBGA

供应商器件封装：484-FBGA

XC6SLX100T-2FG676I详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA SPARTAN 6 676FBGA

系列：Spartan® 6 LXT

制造商：Xilinx Inc

LAB/CLB数：7911

类型：

逻辑元件/单元数：101261

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：4939776

I/O数：376

栅极数：-

电压_电源：1.14 V ~ 1.26 V

安装类型：表面贴装

工作温度：-40°C ~ 100°C

封装/外壳：676-BGA

供应商器件封装：676-FBGA（27x27）

XC6SLX100T-2FG900I详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA SPARTAN 6 900FGGBGA

系列：Spartan® 6 LXT

制造商：Xilinx Inc

LAB/CLB数：7911

类型：

逻辑元件/单元数：101261

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：4939776

I/O数：498

栅极数：-

电压_电源：1.14 V ~ 1.26 V

安装类型：表面贴装

工作温度：-40°C ~ 100°C

封装/外壳：900-BBGA

供应商器件封装：900-FBGA

XC6SLX100T-2FGG484C详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA SPARTAN 6 101K 484FGGBGA

系列：Spartan® 6 LXT

制造商：Xilinx Inc

LAB/CLB数：7911

类型：

逻辑元件/单元数：101261

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：4939776

I/O数：296

栅极数：-

电压_电源：1.14 V ~ 1.26 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：484-BBGA

供应商器件封装：484-FBGA