XC4062XL 全国供应商、价格、PDF资料

XC4062XL-09BG432C详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA C-TEMP 3.3V 432-MBGA

系列：XC4000E/X

制造商：Xilinx Inc

LAB/CLB数：2304

类型：

逻辑元件/单元数：5472

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：73728

I/O数：352

栅极数：62000

电压_电源：3 V ~ 3.6 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：432-LBGA，金属

供应商器件封装：432-MBGA（40x40）

XC4062XL-09BG560C详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA C-TEMP 3.3V 560-MBGA

系列：XC4000E/X

制造商：Xilinx Inc

LAB/CLB数：2304

类型：

逻辑元件/单元数：5472

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：73728

I/O数：384

栅极数：62000

电压_电源：3 V ~ 3.6 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：560-LBGA，金属

供应商器件封装：560-MBGA（42.5x42.5）

XC4062XL-09HQ240C详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA C-TEMP 3.3V 240-HQFP

系列：XC4000E/X

制造商：Xilinx Inc

LAB/CLB数：2304

类型：

逻辑元件/单元数：5472

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：73728

I/O数：193

栅极数：62000

电压_电源：3 V ~ 3.6 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：240-BFQFP 裸露焊盘

供应商器件封装：240-PQFP（32x32）

XC4062XL-09HQ304C详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA C-TEMP 3.3V 304-HQFP

系列：XC4000E/X

制造商：Xilinx Inc

LAB/CLB数：2304

类型：

逻辑元件/单元数：5472

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：73728

I/O数：256

栅极数：62000

电压_电源：3 V ~ 3.6 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：304-BFQFP 裸露焊盘

供应商器件封装：304-PQFP（40x40）

XC4062XL-1BG432C详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA C-TEMP 3.3V 1SPD 432MBGA

系列：XC4000E/X

制造商：Xilinx Inc

LAB/CLB数：2304

类型：

逻辑元件/单元数：5472

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：73728

I/O数：352

栅极数：62000

电压_电源：3 V ~ 3.6 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：432-LBGA，金属

供应商器件封装：432-MBGA（40x40）

XC4062XL-1BG432I详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA I-TEMP 3.3V 1SPD 432MBGA

系列：XC4000E/X

制造商：Xilinx Inc

LAB/CLB数：2304

类型：

逻辑元件/单元数：5472

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：73728

I/O数：352

栅极数：62000

电压_电源：3 V ~ 3.6 V

安装类型：表面贴装

工作温度：-40°C ~ 100°C

封装/外壳：432-LBGA，金属

供应商器件封装：432-MBGA（40x40）