XC4020XL-09BG256C详细规格
- 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA C-TEMP 3.3V 256-PBGA
- 系列:XC4000E/X
- 制造商:Xilinx Inc
- LAB/CLB数:784
- 类型:
- 逻辑元件/单元数:1862
- 配套使用产品/相关产品:
- 内容:
- 总RAM位数:25088
- I/O数:205
- 栅极数:20000
- 电压_电源:3 V ~ 3.6 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:256-BBGA
- 供应商器件封装:256-PBGA
XC4020XL-09HT144C详细规格
- 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA C-TEMP 3.3V 144-HQFP
- 系列:XC4000E/X
- 制造商:Xilinx Inc
- LAB/CLB数:784
- 类型:
- 逻辑元件/单元数:1862
- 配套使用产品/相关产品:
- 内容:
- 总RAM位数:25088
- I/O数:113
- 栅极数:20000
- 电压_电源:3 V ~ 3.6 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:144-LQFP 裸露焊盘
- 供应商器件封装:144-TQFP(20x20)
XC4020XL-09HT176C详细规格
- 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA C-TEMP 3.3V 176-HTQFP
- 系列:XC4000E/X
- 制造商:Xilinx Inc
- LAB/CLB数:784
- 类型:
- 逻辑元件/单元数:1862
- 配套使用产品/相关产品:
- 内容:
- 总RAM位数:25088
- I/O数:145
- 栅极数:20000
- 电压_电源:3 V ~ 3.6 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:176-LQFP 裸露焊盘
- 供应商器件封装:176-TQFP(24x24)
XC4020XL-09PQ160C详细规格
- 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA C-TEMP 3.3V 160-PQFP
- 系列:XC4000E/X
- 制造商:Xilinx Inc
- LAB/CLB数:784
- 类型:
- 逻辑元件/单元数:1862
- 配套使用产品/相关产品:
- 内容:
- 总RAM位数:25088
- I/O数:129
- 栅极数:20000
- 电压_电源:3 V ~ 3.6 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:160-BQFP
- 供应商器件封装:160-PQFP(28x28)
XC4020XL-09PQ208C详细规格
- 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA C-TEMP 3.3V 208-PQFP
- 系列:XC4000E/X
- 制造商:Xilinx Inc
- LAB/CLB数:784
- 类型:
- 逻辑元件/单元数:1862
- 配套使用产品/相关产品:
- 内容:
- 总RAM位数:25088
- I/O数:160
- 栅极数:20000
- 电压_电源:3 V ~ 3.6 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:208-BFQFP
- 供应商器件封装:208-PQFP(28x28)
XC4020XL-09PQ240C详细规格
- 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA C-TEMP 3.3V 240-PQFP
- 系列:XC4000E/X
- 制造商:Xilinx Inc
- LAB/CLB数:784
- 类型:
- 逻辑元件/单元数:1862
- 配套使用产品/相关产品:
- 内容:
- 总RAM位数:25088
- I/O数:192
- 栅极数:20000
- 电压_电源:3 V ~ 3.6 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:240-BFQFP
- 供应商器件封装:240-PQFP(32x32)
- LED - 高亮度,电源 Cree Inc 2-SMD,无引线 LED XLAMP XPE HIEFF WHITE SMD
- 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) Xilinx Inc 208-BFQFP 裸露焊盘 IC FPGA 784 CLB’S 208-HQFP
- 嵌入式 - 微控制器, Zilog 20-SSOP(0.209",5.30mm 宽) IC ENCORE XP MCU FLASH 2K 20SSOP
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 2010(5025 公制) RES .390 OHM 1W 1% 2010 SMD
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div CONNECTOR CABLE 1M
- FET - 单 Diodes Inc TO-252-3,DPak(2 引线+接片),SC-63 MOSFET N-CH 200V 1.5A DPAK
- 嵌入式 - 微控制器, Zilog 20-DIP(0.300",7.62mm) IC ENCORE XP MCU FLASH 2K 20DIP
- LED - 高亮度,电源 Cree Inc 2-SMD,无引线 LED XLAMP XPE HIEFF WHITE SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 2512(6432 公制) RES .01 OHM 1W 1% 2512 SMD
- FET - 单 Diodes Inc SOT-23-6 MOSFET N-CH 20V 2.44 A SOT-23-6
- LED - 高亮度,电源 Cree Inc 2-SMD,无引线 LED XLAMP XPE HIEFF WHITE SMD
- 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) Xilinx Inc 256-BBGA IC FPGA I-TEMP 3.3V 3SPD 256PBGA
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div SERVO RELAY UNIT CABLES 1M
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 2512(6432 公制) RES .180 OHM 1W 1% 2512 SMD
- 嵌入式 - 微控制器, Zilog 20-DIP(0.300",7.62mm) IC ENCORE XP MCU FLASH 2K 20DIP