XC4013XL-09BG256C详细规格
- 类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述：IC FPGA C-TEMP 3.3V 256-PBGA
- 系列：XC4000E/X
- 制造商：Xilinx Inc
- LAB/CLB数：576
- 类型：
- 逻辑元件/单元数：1368
- 配套使用产品/相关产品：
- 内容：
- 总RAM位数：18432
- I/O数：192
- 栅极数：13000
- 电压_电源：3 V ~ 3.6 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：256-BBGA
- 供应商器件封装：256-PBGA
XC4013XL-09HT144C详细规格
- 类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述：IC FPGA C-TEMP 3.3V 144-HQFP
- 系列：XC4000E/X
- 制造商：Xilinx Inc
- LAB/CLB数：576
- 类型：
- 逻辑元件/单元数：1368
- 配套使用产品/相关产品：
- 内容：
- 总RAM位数：18432
- I/O数：113
- 栅极数：13000
- 电压_电源：3 V ~ 3.6 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：144-LQFP 裸露焊盘
- 供应商器件封装：144-TQFP（20x20）
XC4013XL-09HT176C详细规格
- 类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述：IC FPGA C-TEMP 3.3V 176-HTQFP
- 系列：XC4000E/X
- 制造商：Xilinx Inc
- LAB/CLB数：576
- 类型：
- 逻辑元件/单元数：1368
- 配套使用产品/相关产品：
- 内容：
- 总RAM位数：18432
- I/O数：145
- 栅极数：13000
- 电压_电源：3 V ~ 3.6 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：176-LQFP 裸露焊盘
- 供应商器件封装：176-TQFP（24x24）
XC4013XL-09PQ160C详细规格
- 类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述：IC FPGA C-TEMP 3.3V 160-PQFP
- 系列：XC4000E/X
- 制造商：Xilinx Inc
- LAB/CLB数：576
- 类型：
- 逻辑元件/单元数：1368
- 配套使用产品/相关产品：
- 内容：
- 总RAM位数：18432
- I/O数：129
- 栅极数：13000
- 电压_电源：3 V ~ 3.6 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：160-BQFP
- 供应商器件封装：160-PQFP（28x28）
XC4013XL-09PQ208C详细规格
- 类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述：IC FPGA C-TEMP 3.3V 208-PQFP
- 系列：XC4000E/X
- 制造商：Xilinx Inc
- LAB/CLB数：576
- 类型：
- 逻辑元件/单元数：1368
- 配套使用产品/相关产品：
- 内容：
- 总RAM位数：18432
- I/O数：160
- 栅极数：13000
- 电压_电源：3 V ~ 3.6 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：208-BFQFP
- 供应商器件封装：208-PQFP（28x28）
XC4013XL-09PQ240C详细规格
- 类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述：IC FPGA C-TEMP 3.3V 240-PQFP
- 系列：XC4000E/X
- 制造商：Xilinx Inc
- LAB/CLB数：576
- 类型：
- 逻辑元件/单元数：1368
- 配套使用产品/相关产品：
- 内容：
- 总RAM位数：18432
- I/O数：192
- 栅极数：13000
- 电压_电源：3 V ~ 3.6 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：240-BFQFP
- 供应商器件封装：240-PQFP（32x32）
- 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） Xilinx Inc 256-BBGA IC FPGA C-TEMP 3.3V 256-PBGA
- FET - 单 Diodes Inc TO-261-4，TO-261AA MOSFET N-CH 100V 1.7A SOT223
- 配件 Apex Tool Group 轴向 DIGITAL INFRARED PREHEATER 200W
- 嵌入式 - 微控制器， Zilog 28-SSOP（0.173"，4.40mm 宽） IC ENCORE XP MCU FLASH 2K 28SSOP
- 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） Xilinx Inc 160-BQFP IC FPGA C-TEMP 3.3V 160-PQFP
- LED - 高亮度，电源 Cree Inc 2-SMD，无引线 XP-E2 AKA XPE GEN2
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div SERVO RELAY UNIT CABLES 1M
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 2512（6432 公制） RES .020 OHM 1W 1% 2512 SMD
- FET - 单 Diodes Inc TO-261-4，TO-261AA MOSFET N-CHAN 100V SOT223
- LED- 高亮度电源模块 Digi-Key/Cree 2-SMD，无引线，裸露焊盘 LED MCPCB STAR XPE GREEN
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div SERVO RELAY UNIT CABLES 1M
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 2512（6432 公制） RES .033 OHM 1W 1% 2512 SMD
- 嵌入式 - 微控制器， Zilog * IC ENCORE MCU 2K FLASH 28PDIP
- FET - 单 Diodes Inc TO-252-3，DPak（2 引线+接片），SC-63 MOSFET N-CHAN 100V DPAK
- 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） Xilinx Inc 176-LQFP 裸露焊盘 IC FPGA C 3.3V 1SPD 176HTQFP
0755-83202411 
13510131896 
0755-23996734 
021-62153656青 
0755-88291559 
13711580601 
0755-82569753 
075584505750 
0755-83015506 
0755-23613962 
13804556529（原 
0755-83951431 
0755-82723761 
0755-82723761 
18922805453 
