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XC2VP30-5FFG1152C详细规格: 类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）; 描述：IC FPGA VIRTEX-II PRO 1152-FBGA; 系列：Virtex®-II Pro; 制造商：Xilinx Inc; LAB/CLB数：3424; 类型：; 逻辑元件/单元数：30816; 配套使用产品/相关产品：; 内容：; 总RAM位数：2506752; I/O数：644; 栅极数：-; 电压_电源：1.425 V ~ 1.575 V; 安装类型：表面贴装; 工作温度：0°C ~ 85°C; 封装/外壳：1152-BBGA，FCBGA; 供应商器件封装：1152-FCBGA（35x35）

XC2VP30-5FFG1152C供应商

VI-JWR-MZ-F3
DC DC Converters Vicor Corporation 9 针半砖 FinMod CONVERTER MOD DC/DC 7.5V 25W
VI-JTT-IZ-F2
DC DC Converters Vicor Corporation 9 针半砖 FinMod CONVERTER MOD DC/DC 6.5V 25W
TNPU08055K23AZEN00
芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 0805（2012 公制） RES 5.23K OHM 0.05% 0805 SMD
XC2VP30-5FF1152I
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） Xilinx Inc 1152-BBGA，FCBGA IC FPGA VIRTEX-II PRO 1152FFBGA
WM023I,GY
箱 Serpac 模块 WALLMNT ENCLOSURE 4.10X2.60X2.10
XLC-01
AC/DC 模块可配置开关电源 Excelsys Technologies Ltd 4-SMD，无引线（DFN，LCC） POWER CHASSIS 600W 4 SLOT
VI-JTT-IZ-F3
DC DC Converters Vicor Corporation 9 针半砖 FinMod CONVERTER MOD DC/DC 6.5V 25W
VI-JWT-CX-F2
DC DC Converters Vicor Corporation 9 针半砖 FinMod CONVERTER MOD DC/DC 6.5V 75W
TNPW060331R6BEEA
芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 0603（1608 公制） RES 31.6 OHM 1/10W 0.1% 0603
TNPU08055K60BZEN00
芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 0805（2012 公制） RES 5.60K OHM 1/8W 0.1% 0805
WM023R,GY
箱 Serpac 模块 WALLMNT ENCLOSURE 4.10X2.60X2.10
XLD-01
AC/DC 模块可配置开关电源 Excelsys Technologies Ltd 4-SMD，无引线（DFN，LCC） POWER CHASSIS 750W 4 SLOT
VI-JTT-IZ-S
DC DC Converters Vicor Corporation 9 针半砖 SlimMod CONVERTER MOD DC/DC 6.5V 25W
VI-JWT-CX-F3
DC DC Converters Vicor Corporation 9 针半砖 FinMod CONVERTER MOD DC/DC 6.5V 75W
TNPW0603324KBEEN
芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 0603（1608 公制） RES 324K OHM 1/10W 0.1% 0603

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