

XC2S100E-6FT256C详细规格
- 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 1.8V 600 CLB’S 256-FBGA
- 系列:Spartan®-IIE
- 制造商:Xilinx Inc
- LAB/CLB数:600
- 类型:
- 逻辑元件/单元数:2700
- 配套使用产品/相关产品:
- 内容:
- 总RAM位数:40960
- I/O数:182
- 栅极数:100000
- 电压_电源:1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA
XC2S100E-6FTG256C详细规格
- 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC SPARTAN-IIE FPGA 100K 256FBGA
- 系列:Spartan®-IIE
- 制造商:Xilinx Inc
- LAB/CLB数:600
- 类型:
- 逻辑元件/单元数:2700
- 配套使用产品/相关产品:
- 内容:
- 总RAM位数:40960
- I/O数:182
- 栅极数:100000
- 电压_电源:1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA
XC2S100E-6PQ208C详细规格
- 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 1.8V 600 CLB’S 208-PQFP
- 系列:Spartan®-IIE
- 制造商:Xilinx Inc
- LAB/CLB数:600
- 类型:
- 逻辑元件/单元数:2700
- 配套使用产品/相关产品:
- 内容:
- 总RAM位数:40960
- I/O数:146
- 栅极数:100000
- 电压_电源:1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:208-BFQFP
- 供应商器件封装:208-PQFP(28x28)
XC2S100E-6PQG208C详细规格
- 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 1.8V 600 CLB’S 208-PQFP
- 系列:Spartan®-IIE
- 制造商:Xilinx Inc
- LAB/CLB数:600
- 类型:
- 逻辑元件/单元数:2700
- 配套使用产品/相关产品:
- 内容:
- 总RAM位数:40960
- I/O数:146
- 栅极数:100000
- 电压_电源:1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:208-BFQFP
- 供应商器件封装:208-PQFP(28x28)
XC2S100E-6TQ144C详细规格
- 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 1.8V 600 CLB’S 144-TQFP
- 系列:Spartan®-IIE
- 制造商:Xilinx Inc
- LAB/CLB数:600
- 类型:
- 逻辑元件/单元数:2700
- 配套使用产品/相关产品:
- 内容:
- 总RAM位数:40960
- I/O数:102
- 栅极数:100000
- 电压_电源:1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:144-LQFP
- 供应商器件封装:144-TQFP(20x20)
XC2S100E-6TQG144C详细规格
- 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 1.8V 600 CLB’S 144-TQFP
- 系列:Spartan®-IIE
- 制造商:Xilinx Inc
- LAB/CLB数:600
- 类型:
- 逻辑元件/单元数:2700
- 配套使用产品/相关产品:
- 内容:
- 总RAM位数:40960
- I/O数:102
- 栅极数:100000
- 电压_电源:1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:144-LQFP
- 供应商器件封装:144-TQFP(20x20)
- 断路器 TE Connectivity 径向,5mm 直径(T 1 3/4) CIR BRKR THRM 40A PUSH-RESET
- 陶瓷 Vishay BC Components 径向,圆盘 CAP CER 3300PF 440V 20% RADIAL
- DC DC Converters Vicor Corporation 9 针半砖 BusMod CONVERTER MOD DC/DC 6.5V 25W
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 0805(2012 公制) RES 2K OHM 0.05% 0805 SMD
- 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) Xilinx Inc 144-LQFP IC FPGA 1.8V 600 CLB’S 144-TQFP
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div COVER W/NEON LAMP IND WL SERIES
- 矩形- 接头,公引脚 Omron Electronics Inc-EMC Div PLUG 20POS SINGLE ROW RIGHT ANGL
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 0603(1608 公制) RES 22.6K OHM 1/10W 0.1% 0603
- 断路器 TE Connectivity 径向,5mm 直径(T 1 3/4) CIR BRKR THRM 5A PUSH-RESET
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 0805(2012 公制) RES 2.15K OHM 1/8W 0.1% 0805
- 矩形- 接头,公引脚 Omron Electronics Inc-EMC Div PLUG 20POS DOUBLE ROW RIGHT ANGL
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div COVER W/NEON LAMP IND WL SERIES
- DC DC Converters Vicor Corporation 9 针半砖 FinMod CONVERTER MOD DC/DC 6.5V 50W
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 0603(1608 公制) RES 22.6 OHM 1/10W 0.1% 0603
- 断路器 TE Connectivity 径向,5mm 直径(T 1 3/4) CIR BRKR THRM 20A PUSH-RESET