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XC2C512-10FGG324C详细规格: 类别：嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）; 描述：IC CRII CPLD 512MCRCELL 324BGA; 系列：CoolRunner II; 制造商：Xilinx Inc; 可编程类型：系统内可编程; 延迟时间tpd3331444最大值：9.2ns; 电源电压_内部：1.7 V ~ 1.9 V; 逻辑元件/块数：32; 宏单元数：512; 栅极数：12000; I/O数：270; 工作温度：0°C ~ 70°C; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：324-BBGA; 供应商器件封装：324-FBGA（23x23）; 包装：托盘

XC2C512-10FGG324I详细规格: 类别：嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）; 描述：IC CR-II CPLD 512MCRCELL 324FBGA; 系列：CoolRunner II; 制造商：Xilinx Inc; 可编程类型：系统内可编程; 延迟时间tpd3331444最大值：9.2ns; 电源电压_内部：1.7 V ~ 1.9 V; 逻辑元件/块数：32; 宏单元数：512; 栅极数：12000; I/O数：270; 工作温度：-40°C ~ 85°C; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：324-BBGA; 供应商器件封装：324-FBGA（23x23）; 包装：托盘

XC2C512-10FTG256C详细规格: 类别：嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）; 描述：IC CR-II CPLD 512MCELL 256-FBGA; 系列：CoolRunner II; 制造商：Xilinx Inc; 可编程类型：系统内可编程; 延迟时间tpd3331444最大值：9.2ns; 电源电压_内部：1.7 V ~ 1.9 V; 逻辑元件/块数：32; 宏单元数：512; 栅极数：12000; I/O数：212; 工作温度：0°C ~ 70°C; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：256-LBGA; 供应商器件封装：256-FTBGA; 包装：托盘

XC2C512-10FTG256I详细规格: 类别：嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）; 描述：IC CR-II CPLD 512MCELL 256-FTBGA; 系列：CoolRunner II; 制造商：Xilinx Inc; 可编程类型：系统内可编程; 延迟时间tpd3331444最大值：9.2ns; 电源电压_内部：1.7 V ~ 1.9 V; 逻辑元件/块数：32; 宏单元数：512; 栅极数：12000; I/O数：212; 工作温度：-40°C ~ 85°C; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：256-LBGA; 供应商器件封装：256-FTBGA; 包装：托盘

XC2C512-10PQG208C详细规格: 类别：嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）; 描述：IC CRII CPLD 512MCRCELL 208PQFP; 系列：CoolRunner II; 制造商：Xilinx Inc; 可编程类型：系统内可编程; 延迟时间tpd3331444最大值：9.2ns; 电源电压_内部：1.7 V ~ 1.9 V; 逻辑元件/块数：32; 宏单元数：512; 栅极数：12000; I/O数：173; 工作温度：0°C ~ 70°C; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：208-BFQFP; 供应商器件封装：208-PQFP（28x28）; 包装：托盘

XC2C512-10PQG208I详细规格: 类别：嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）; 描述：IC CR-II CPLD 512MCRCELL 208PQFP; 系列：CoolRunner II; 制造商：Xilinx Inc; 可编程类型：系统内可编程; 延迟时间tpd3331444最大值：9.2ns; 电源电压_内部：1.7 V ~ 1.9 V; 逻辑元件/块数：32; 宏单元数：512; 栅极数：12000; I/O数：173; 工作温度：-40°C ~ 85°C; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：208-BFQFP; 供应商器件封装：208-PQFP（28x28）; 包装：托盘

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