STGB7NB60HD 全国供应商、价格、PDF资料
STGB7NB60HDT4详细规格
- 类别:IGBT - 单路
- 描述:IGBT N-CHAN 14A 600V D2PAK
- 系列:PowerMESH™
- 制造商:STMicroelectronics
- IGBT类型:-
- 电压_集电极发射极击穿(最大):600V
- VgewwwwIc时的最大Vce(开):2.8V @ 15V,7A
- 电流_集电极333Ic444(最大):14A
- 功率_最大:80W
- 输入类型:标准
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:TO-263-3,D²Pak(2 引线+接片),TO-263AB
- 供应商设备封装:D2PAK
- 包装:剪切带 (CT)
STGB7NB60HDT4详细规格
- 类别:IGBT - 单路
- 描述:IGBT N-CHAN 14A 600V D2PAK
- 系列:PowerMESH™
- 制造商:STMicroelectronics
- IGBT类型:-
- 电压_集电极发射极击穿(最大):600V
- VgewwwwIc时的最大Vce(开):2.8V @ 15V,7A
- 电流_集电极333Ic444(最大):14A
- 功率_最大:80W
- 输入类型:标准
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:TO-263-3,D²Pak(2 引线+接片),TO-263AB
- 供应商设备封装:D2PAK
- 包装:带卷 (TR)
- 电容器 Nichicon 轴向,CAN CAP ALUM 330UF 200V 20% AXIAL
- 接线板 - 线至板 On Shore Technology Inc TERM BLOCK RISING CLAMP 13POS
- FET - 单 STMicroelectronics TO-263-3,D²Pak(2 引线+接片),TO-263AB MOSFET N-CH 600V 19.5A D2PAK
- 电容器 Nichicon 径向,Can - SMD CAP ALUM 1000UF 10V 20% SMD
- IGBT - 单路 STMicroelectronics TO-263-3,D²Pak(2 引线+接片),TO-263AB IGBT N-CHAN 40A CLAMP D2PAK
- 通用嵌入式开发板和套件(MCU、DSP、FPGA、CPLD等) Freescale Semiconductor 7-DIP 模块 MCU BRD FOR FSL TOWER
- 接线板 - 线至板 On Shore Technology Inc TERM BLOCK RISING CLAMP 13POS
- 电容器 Nichicon 轴向,CAN CAP ALUM 47UF 250V 20% AXIAL
- FET - 单 STMicroelectronics TO-263-3,D²Pak(2 引线+接片),TO-263AB MOSFET N-CH 650V 19A D2PAK
- 通用嵌入式开发板和套件(MCU、DSP、FPGA、CPLD等) Freescale Semiconductor 7-DIP 模块 TOWER SYSTEM S08LL64
- 接线板 - 线至板 On Shore Technology Inc TERM BLOCK RISING CLAMP 13POS
- 电容器 Nichicon 轴向,CAN CAP ALUM 2.2UF 315V 20% AXIAL
- 电容器 Nichicon 径向,Can - SMD CAP ALUM 680UF 10V 20% SMD
- IGBT - 单路 STMicroelectronics TO-263-3,D²Pak(2 引线+接片),TO-263AB IGBT N-CH 8A 600V D2PAK
- 通用嵌入式开发板和套件(MCU、DSP、FPGA、CPLD等) Freescale Semiconductor 7-DIP 模块 TOWER SYSTEM MODULE S12G240