STGB3NB60SD 全国供应商、价格、PDF资料
STGB3NB60SDT4详细规格
- 类别：IGBT - 单路
- 描述：IGBT 600V 3A 70W D2PAK
- 系列：PowerMESH™
- 制造商：STMicroelectronics
- IGBT类型：-
- 电压_集电极发射极击穿（最大）：600V
- VgewwwwIc时的最大Vce（开）：1.5V @ 15V，3A
- 电流_集电极333Ic444（最大）：6A
- 功率_最大：70W
- 输入类型：标准
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：TO-263-3，D²Pak（2 引线+接片），TO-263AB
- 供应商设备封装：D2PAK
- 包装：带卷 (TR)
- 标记 TE Connectivity TO-252-3，DPak（2 引线+接片），SC-63 WIRE & CABLE MARKERS
- IGBT - 单路 STMicroelectronics TO-263-3，D²Pak（2 引线+接片），TO-263AB IGBT N-CHANNEL 600V 3A D2PAK
- TVS - 二极管 Diodes Inc DO-214AB，SMC TVS UNIDIRECT 1500W 18V SMC
- 存储器 - 模块 Micron Technology Inc PCB 模块 EMBEDDED USB 2GB
- 板至板 - 接头，插座，母插口 Samtec Inc CONN RCPT .100" 16POS DUAL GOLD
- 标记 TE Connectivity TO-252-3，DPak（2 引线+接片），SC-63 WIRE & CABLE MARKERS
- IGBT - 单路 STMicroelectronics TO-263-3，D²Pak（2 引线+接片），TO-263AB IGBT 600V 10A 50W D2PAK
- TVS - 二极管 Vishay Semiconductor Diodes Division DO-214AB，SMC TVS 1.5KW UNIDIR 18V 5% SMC
- 存储器 - 模块 Micron Technology Inc PCB 模块 EMBEDDED USB 4GB IND
- TVS - 二极管 Vishay Semiconductor Diodes Division DO-214AB，SMC TVS 1.5KW UNIDIR 18V 5% SMC
- FET - 单 STMicroelectronics TO-252-3，DPak（2 引线+接片），SC-63 MOSFET N-CH 200V 22A DPAK
- 存储器 - 模块 Micron Technology Inc PCB 模块 EMBEDDED USB 4GB
- PMIC - MOSFET，电桥驱动器 - 外部开关 Microchip Technology 8-DIP（0.300"，7.62mm） IC MOSFET DRIVER 6A HS 8DIP
- 板至板 - 接头，插座，母插口 Samtec Inc CONN RCPT .100" 18POS DUAL TIN
- IGBT - 单路 STMicroelectronics TO-263-3，D²Pak（2 引线+接片），TO-263AB IGBT 1200V 14A 75W D2PAK
0755-83798683 
13410941925 
0755-83242658 
0755- 8251939 
15112667855 
0755-89697985 
0755-88291559 
0755-83223003 
0755-82574045 
0755- 8255602 
0755-83015506 
0755-23613962 
0755-23306107 
15026993318 / 
0755-82780082 
