SSM2302CPZ 全国供应商、价格、PDF资料
SSM2302CPZ-R2详细规格
- 类别:线性 - 音頻放大器
- 描述:IC AMP AUDIO 1.4W STER D 16LFCSP
- 系列:-
- 制造商:Analog Devices Inc
- 类型:D 类
- 输出类型:2 通道(立体声)
- 不同负载时的最大输出功率x通道数:1.4W x 2 @ 8 欧姆
- 电压_电源:2.5 V ~ 5 V
- 特性:消除爆音,差分输入,短路和热保护,关闭
- 安装类型:表面贴装
- 供应商器件封装:16-LFCSP-VQ
- 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘,CSP
- 包装:带卷 (TR)
SSM2302CPZ-R2详细规格
- 类别:线性 - 音頻放大器
- 描述:IC AMP AUDIO 1.4W STER D 16LFCSP
- 系列:-
- 制造商:Analog Devices Inc
- 类型:D 类
- 输出类型:2 通道(立体声)
- 不同负载时的最大输出功率x通道数:1.4W x 2 @ 8 欧姆
- 电压_电源:2.5 V ~ 5 V
- 特性:消除爆音,差分输入,短路和热保护,关闭
- 安装类型:表面贴装
- 供应商器件封装:16-LFCSP-VQ
- 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘,CSP
- 包装:剪切带 (CT)
SSM2302CPZ-R2详细规格
- 类别:线性 - 音頻放大器
- 描述:IC AMP AUDIO 1.4W STER D 16LFCSP
- 系列:-
- 制造商:Analog Devices Inc
- 类型:D 类
- 输出类型:2 通道(立体声)
- 不同负载时的最大输出功率x通道数:1.4W x 2 @ 8 欧姆
- 电压_电源:2.5 V ~ 5 V
- 特性:消除爆音,差分输入,短路和热保护,关闭
- 安装类型:表面贴装
- 供应商器件封装:16-LFCSP-VQ
- 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘,CSP
- 包装:Digi-Reel®
SSM2302CPZ-REEL详细规格
- 类别:线性 - 音頻放大器
- 描述:IC AMP AUDIO 1.4W STER D 16LFCSP
- 系列:-
- 制造商:Analog Devices Inc
- 类型:D 类
- 输出类型:2 通道(立体声)
- 不同负载时的最大输出功率x通道数:1.4W x 2 @ 8 欧姆
- 电压_电源:2.5 V ~ 5 V
- 特性:消除爆音,差分输入,短路和热保护,关闭
- 安装类型:表面贴装
- 供应商器件封装:16-LFCSP-VQ
- 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘,CSP
- 包装:带卷 (TR)
SSM2302CPZ-REEL7详细规格
- 类别:线性 - 音頻放大器
- 描述:IC AMP AUDIO 1.4W STER D 16LFCSP
- 系列:-
- 制造商:Analog Devices Inc
- 类型:D 类
- 输出类型:2 通道(立体声)
- 不同负载时的最大输出功率x通道数:1.4W x 2 @ 8 欧姆
- 电压_电源:2.5 V ~ 5 V
- 特性:消除爆音,差分输入,短路和热保护,关闭
- 安装类型:表面贴装
- 供应商器件封装:16-LFCSP-VQ
- 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘,CSP
- 包装:Digi-Reel®
SSM2302CPZ-REEL7详细规格
- 类别:线性 - 音頻放大器
- 描述:IC AMP AUDIO 1.4W STER D 16LFCSP
- 系列:-
- 制造商:Analog Devices Inc
- 类型:D 类
- 输出类型:2 通道(立体声)
- 不同负载时的最大输出功率x通道数:1.4W x 2 @ 8 欧姆
- 电压_电源:2.5 V ~ 5 V
- 特性:消除爆音,差分输入,短路和热保护,关闭
- 安装类型:表面贴装
- 供应商器件封装:16-LFCSP-VQ
- 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘,CSP
- 包装:带卷 (TR)
- 扎带 Panduit Corp 2-SMD,方形端块 *STA-STRAP* TIE
- 矩形- 接头,公引脚 Samtec Inc 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) CONN HEADER 10POS .100" SNGL SMD
- 钽 AVX Corporation 1210(3528 公制) CAP TANT 47UF 10V 10% 1210
- Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps STMicroelectronics SC-74A,SOT-753 IC AMP HISIDE CURR SENSE SOT23-5
- 线性 - 音頻放大器 Analog Devices Inc 16-VFQFN 裸露焊盘,CSP IC AMP AUDIO 1.4W STER D 16LFCSP
- RF 放大器 Microchip Technology 12-UFQFN 裸露焊盘 IC RF PWR AMP 802.11A/N 12UQFN
- 矩形- 接头,公引脚 Samtec Inc 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) CONN HEADER 20POS .100" DBL SMD
- 钽 AVX Corporation 1210(3528 公制) CAP TANT 47UF 10V 10% 1210
- Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps STMicroelectronics 8-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) IC AMP CURR SENSE HISIDE 8-TSSOP
- 钽 AVX Corporation 1210(3528 公制) CAP TANT 47UF 10V 10% 1210
- Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps STMicroelectronics 8-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) IC AMP HISIDE CURR SENSE 8TSSOP
- 矩形- 接头,公引脚 Samtec Inc 20-SOIC(0.295",7.50mm 宽) CONN HEADER 12POS .100" SNGL SMD
- 热缩管 TE Connectivity 16-WFQFN 裸露焊盘 HEAT SHRINK TUBING
- 线性 - 音頻放大器 Analog Devices Inc 16-VFQFN 裸露焊盘,CSP IC AMP AUDIO 2.4W STER D 16LFCSP
- Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps STMicroelectronics 8-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) IC AMP HI SIDE CURR SENSE 8TSSOP