SPC5200CBV400 全国供应商、价格、PDF资料
SPC5200CBV400详细规格
- 类别:嵌入式 - 微处理器
- 描述:IC MPU 32BIT 400MHZ 272-PBGA
- 系列:MPC52xx
- 制造商:Freescale Semiconductor
- 处理器类型:32-位 MPC52xx PowerPC
- 特性:-
- 速度:400MHz
- 电压:1.5V
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:272-BBGA
- 供应商器件封装:272-PBGA(27x27)
- 包装:托盘
SPC5200CBV400B详细规格
- 类别:嵌入式 - 微处理器
- 描述:IC MPU 32BIT 500MHZ 272PBGA
- 系列:MPC52xx
- 制造商:Freescale Semiconductor
- 处理器类型:32-位 MPC52xx PowerPC
- 特性:-
- 速度:400MHz
- 电压:1.5V
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:272-BBGA
- 供应商器件封装:272-PBGA(27x27)
- 包装:托盘
SPC5200CBV400BR2详细规格
- 类别:嵌入式 - 微处理器
- 描述:IC MPU 32BIT 400MHZ 272-PBGA
- 系列:MPC52xx
- 制造商:Freescale Semiconductor
- 处理器类型:32-位 MPC52xx PowerPC
- 特性:-
- 速度:400MHz
- 电压:1.5V
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:272-BBGA
- 供应商器件封装:272-PBGA(27x27)
- 包装:带卷 (TR)
SPC5200CBV400R2详细规格
- 类别:嵌入式 - 微处理器
- 描述:IC MPU 32BIT 400MHZ 272-PBGA
- 系列:MPC52xx
- 制造商:Freescale Semiconductor
- 处理器类型:32-位 MPC52xx PowerPC
- 特性:-
- 速度:400MHz
- 电压:1.5V
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:272-BBGA
- 供应商器件封装:272-PBGA(27x27)
- 包装:带卷 (TR)
- 钽 Kemet 2917(7343 公制) CAP TANT 22UF 35V 20% 2917
- 板至板 - 接头,插座,母插口 Samtec Inc CONN RCPT .100" 11POS GOLD T/H
- 钽 Kemet 1411(3528 公制) CAP TANT 1.5UF 25V 10% 1411
- 分路器,跳線 Sullins Connector Solutions CONN JUMPER SHORTING .100" GOLD
- 逻辑 - 缓冲器,驱动器,接收器,收发器 Texas Instruments 14-SOIC(0.154",3.90mm 宽) IC BUS BUFFER TRI-ST QD 14SOICN
- 光学 - 光电检测器 - 光电晶体管 OSRAM Opto Semiconductors Inc 2-LCC(J 形引线) PHOTOTRANSISTOR NPN SIDELED SMD
- 钽 Kemet 2917(7343 公制) CAP TANT 220UF 6.3V 10% 2917
- 板至板 - 接头,插座,母插口 Samtec Inc 3-SIP CONN RCPT .100" 4POS GOLD WW
- 板至板 - 接头,插座,母插口 Samtec Inc CONN RCPT .100" 13POS GOLD T/H
- 逻辑 - 缓冲器,驱动器,接收器,收发器 Texas Instruments 14-TFSOP (0.173",4.40mm 宽) IC BUS BUFFER TRI-ST QD 14TVSOP
- 光学 - 光电检测器 - 光电晶体管 OSRAM Opto Semiconductors Inc 2-LCC(J 形引线) PHOTOTRANSISTOR NPN 980NM 2PLCC
- 钽 Kemet 2917(7343 公制) CAP TANT 220UF 6.3V 10% 2917
- 板至板 - 接头,插座,母插口 Samtec Inc 3-SIP CONN RCPT .100" 5POS GOLD WW R/A
- 板至板 - 接头,插座,母插口 Samtec Inc DO-214AC,SMA CONN RCPT .100" 15POS GOLD T/H
- 钽 Kemet CAP TANT 15UF 16V 10% SMD