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SOMC2003100KGEA详细规格: 类别：网络、阵列; 描述：RES ARRAY 100K OHM 10 RES 20SOIC; 系列：SOMC; 制造商：Vishay Dale; 电路类型：隔离; 电阻333Ω444：100k; 电阻器数：10; 引脚数：20; 每元件功率：160mW; 容差：±2%; 温度系数：±100ppm/°C; 应用：-; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：20-SOIC（0.220"，5.59mm 宽）; 供应商器件封装：-; 大小/尺寸：0.540" L x 0.220" W（13.72mm x 5.59mm）; 高度：0.085"（2.16mm）; 包装：剪切带 (CT)

SOMC2003100KGEA详细规格: 类别：网络、阵列; 描述：RES ARRAY 100K OHM 10 RES 20SOIC; 系列：SOMC; 制造商：Vishay Dale; 电路类型：隔离; 电阻333Ω444：100k; 电阻器数：10; 引脚数：20; 每元件功率：160mW; 容差：±2%; 温度系数：±100ppm/°C; 应用：-; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：20-SOIC（0.220"，5.59mm 宽）; 供应商器件封装：-; 大小/尺寸：0.540" L x 0.220" W（13.72mm x 5.59mm）; 高度：0.085"（2.16mm）; 包装：带卷 (TR)

SOMC2003100KGEA详细规格: 类别：网络、阵列; 描述：RES ARRAY 100K OHM 10 RES 20SOIC; 系列：SOMC; 制造商：Vishay Dale; 电路类型：隔离; 电阻333Ω444：100k; 电阻器数：10; 引脚数：20; 每元件功率：160mW; 容差：±2%; 温度系数：±100ppm/°C; 应用：-; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：20-SOIC（0.220"，5.59mm 宽）; 供应商器件封装：-; 大小/尺寸：0.540" L x 0.220" W（13.72mm x 5.59mm）; 高度：0.085"（2.16mm）; 包装：Digi-Reel®

SOMC200310K0FEA详细规格: 类别：网络、阵列; 描述：RES ARRAY 10K OHM 10 RES 20-SOIC; 系列：SOMC; 制造商：Vishay Dale; 电路类型：隔离; 电阻333Ω444：10k; 电阻器数：10; 引脚数：20; 每元件功率：160mW; 容差：±1%; 温度系数：±100ppm/°C; 应用：-; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：20-SOIC（0.220"，5.59mm 宽）; 供应商器件封装：-; 大小/尺寸：0.540" L x 0.220" W（13.72mm x 5.59mm）; 高度：0.085"（2.16mm）; 包装：Digi-Reel®

SOMC200310K0FEA详细规格: 类别：网络、阵列; 描述：RES ARRAY 10K OHM 10 RES 20-SOIC; 系列：SOMC; 制造商：Vishay Dale; 电路类型：隔离; 电阻333Ω444：10k; 电阻器数：10; 引脚数：20; 每元件功率：160mW; 容差：±1%; 温度系数：±100ppm/°C; 应用：-; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：20-SOIC（0.220"，5.59mm 宽）; 供应商器件封装：-; 大小/尺寸：0.540" L x 0.220" W（13.72mm x 5.59mm）; 高度：0.085"（2.16mm）; 包装：剪切带 (CT)

SOMC200310K0FEA详细规格: 类别：网络、阵列; 描述：RES ARRAY 10K OHM 10 RES 20-SOIC; 系列：SOMC; 制造商：Vishay Dale; 电路类型：隔离; 电阻333Ω444：10k; 电阻器数：10; 引脚数：20; 每元件功率：160mW; 容差：±1%; 温度系数：±100ppm/°C; 应用：-; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：20-SOIC（0.220"，5.59mm 宽）; 供应商器件封装：-; 大小/尺寸：0.540" L x 0.220" W（13.72mm x 5.59mm）; 高度：0.085"（2.16mm）; 包装：带卷 (TR)

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