RN2103FS(TPL3)详细规格
- 类别:晶体管(BJT) - 单路﹐预偏压式
- 描述:TRANSISTOR PNP 20V 0.05A FSM
- 系列:-
- 制造商:Toshiba
- 晶体管类型:PNP - 预偏压
- 电流_集电极333Ic444(最大):50mA
- 电压_集电极发射极击穿(最大):20V
- 电阻器_基极333R1444(欧):22k
- 电阻器_发射极333R2444(欧):22k
- 在某IceeeVce时的最小直流电流增益333hFE444:100 @ 10mA,5V
- IbeeeIc条件下的Vce饱和度(最大):150mV @ 250µA,5mA
- 电流_集电极截止(最大):500nA
- 频率_转换:-
- 功率_最大:50mW
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:3-SMD,扁平引线
- 供应商设备封装:fSM(1.0x0.6)
- 包装:带卷 (TR)
RN2103MFV(TPL3)详细规格
- 类别:晶体管(BJT) - 单路﹐预偏压式
- 描述:TRANSISTOR PNP 50V 0.1A SOT-723
- 系列:-
- 制造商:Toshiba
- 晶体管类型:PNP - 预偏压
- 电流_集电极333Ic444(最大):100mA
- 电压_集电极发射极击穿(最大):50V
- 电阻器_基极333R1444(欧):22k
- 电阻器_发射极333R2444(欧):22k
- 在某IceeeVce时的最小直流电流增益333hFE444:70 @ 10mA,5V
- IbeeeIc条件下的Vce饱和度(最大):300mV @ 500µA,5mA
- 电流_集电极截止(最大):500nA
- 频率_转换:250MHz
- 功率_最大:150mW
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:SOT-723
- 供应商设备封装:VESM(1.2x1.2)
- 包装:带卷 (TR)
- RF 放大器 Fairchild Semiconductor 11-LCC IC PWR AMP MOD 4.9-5.9GHZ 10-LCC
- DC DC Converters Recom Power 8-DIP 模块(4 引线) CONV DC/DC 1.25W 15VIN 3.3VOUT
- 芯片电阻 - 表面安装 Stackpole Electronics Inc 0805(2012 公制) RES 38.3K OHM 1/10W 0.1% 0805
- DC DC Converters Recom Power 8-SIP 模块(7 引线) CONV DC/DC 3W 20-60VIN +/-05VOUT
- DC DC Converters Recom Power 8-DIP 模块(4 引线) CONV DC/DC 1.25W 15VIN 3.3VOUT
- 单二极管/整流器 Vishay General Semiconductor MPG06,轴向 DIODE FAST 1A 600V 200NS MPG06
- 芯片电阻 - 表面安装 Stackpole Electronics Inc 0805(2012 公制) RES 475 OHM 1/10W 0.1% 0805
- DC DC Converters Recom Power 8-SIP 模块(7 引线) CONV DC/DC 3W 36-72VIN 05VOUT
- 热缩管 TE Connectivity 8-SIP 模块(7 引线) HEAT SHRINK TUBING
- DC DC Converters Recom Power 8-SIP 模块(7 引线) CONV DC/DC 3W 36-72VIN +/-09VOUT
- DC DC Converters Recom Power 8-SIP 模块(7 引线) CONV DC/DC 3W 36-72VIN +/-09VOUT
- RFID 读取模块 Texas Instruments 模块 RR-IDISC-HH101-A
- 热缩管 TE Connectivity 模块 HEAT SHRINK TUBING
- 芯片电阻 - 表面安装 Stackpole Electronics Inc 0805(2012 公制) RES 5.11K OHM 1/10W 0.1% 0805
- 通孔电阻器 Stackpole Electronics Inc 轴向 RES MF 1/4W 16.2K OHM 1% AXIAL