RN1108FSTPL3详细规格
- 类别:晶体管(BJT) - 单路﹐预偏压式
- 描述:TRANSISTOR NPN 20V 0.05A FSM
- 系列:-
- 制造商:Toshiba
- 晶体管类型:NPN - 预偏压
- 电流_集电极333Ic444(最大):50mA
- 电压_集电极发射极击穿(最大):20V
- 电阻器_基极333R1444(欧):22k
- 电阻器_发射极333R2444(欧):47k
- 在某IceeeVce时的最小直流电流增益333hFE444:120 @ 10mA,5V
- IbeeeIc条件下的Vce饱和度(最大):150mV @ 250µA,5mA
- 电流_集电极截止(最大):500nA
- 频率_转换:-
- 功率_最大:50mW
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:3-SMD,扁平引线
- 供应商设备封装:fSM(1.0x0.6)
- 包装:带卷 (TR)
RN1108MFV(TPL3)详细规格
- 类别:晶体管(BJT) - 单路﹐预偏压式
- 描述:TRANSISTOR NPN 50V 0.1A SOT-723
- 系列:-
- 制造商:Toshiba
- 晶体管类型:NPN - 预偏压
- 电流_集电极333Ic444(最大):100mA
- 电压_集电极发射极击穿(最大):50V
- 电阻器_基极333R1444(欧):22k
- 电阻器_发射极333R2444(欧):47k
- 在某IceeeVce时的最小直流电流增益333hFE444:80 @ 10mA,5V
- IbeeeIc条件下的Vce饱和度(最大):300mV @ 250µA,5mA
- 电流_集电极截止(最大):500nA
- 频率_转换:-
- 功率_最大:150mW
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:SOT-723
- 供应商设备封装:VESM(1.2x1.2)
- 包装:带卷 (TR)
- 配件 Microchip Technology 24-DIP 模块(8 引线) MODULE PLUG-IN DSPIC33F 44-QFN
- 芯片电阻 - 表面安装 Susumu 0402(1005 公制) RES 51.1K OHM 1/16W .5% 0402
- 芯片电阻 - 表面安装 Susumu 0402(1005 公制) RES 511 OHM 1/16W .05% 0402
- 芯片电阻 - 表面安装 Susumu 0805(2012 公制) RES 7.68K OHM 1/8W .05% 0805
- 晶体管(BJT) - 单路﹐预偏压式 Toshiba 3-SMD,扁平引线 TRANSISTOR NPN 20V 0.05A FSM
- DC DC Converters Recom Power 24-DIP SMD 模块(18 引线) CONV DC/DC 3W 4.5-9VIN 12VOUT
- 连接器,互连器件 Amphenol Industrial Operations 24-DIP SMD 模块(18 引线) CONN PLUG 28POS STRAIGHT W/PINS
- 配件 Microchip Technology 24-DIP SMD 模块(18 引线) MODULE PLUG-IN DSPIC33F 100TQFP
- 芯片电阻 - 表面安装 Susumu 0402(1005 公制) RES 510 OHM 1/16W .1% 0402
- DC DC Converters Recom Power 24-DIP 模块(8 引线) CONV DC/DC 3W 4.5-9VIN 12VOUT
- 配件 Microchip Technology 24-DIP 模块(8 引线) MODULE PLUG-IN DSPIC33F 100TQFP
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity 24-DIP 模块(8 引线) CONN HSG PLUG STRGHT 28POS PIN
- 芯片电阻 - 表面安装 Susumu 0805(2012 公制) RES 76.8K OHM 1/8W .1% 0805
- 芯片电阻 - 表面安装 Susumu 0402(1005 公制) RES 5.1K OHM 1/16W .05% 0402
- 芯片电阻 - 表面安装 Susumu 0402(1005 公制) RES 510 OHM 1/16W 0.5% 0402 SMD