PXC30DFBN详细规格
- 类别：矩形- 接头，公引脚
- 描述：CONN HEADER 60POS .100 DL
- 系列：-
- 制造商：Sullins Connector Solutions
- 触头类型：公形引脚
- 连接器类型：接头，无罩
- 针脚数：60
- 加载的针脚数：全部
- 间距：0.100"（2.54mm）
- 排数：2
- 排距：0.100"（2.54mm）
- 触头配接长度：0.318"（8.08mm）
- 安装类型：通孔
- 端接：焊接
- 紧固类型：-
- 特性：-
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：30µin（0.76µm）
- 颜色：黑
- 包装：散装
- 数据采集 - 触摸屏控制器 Atmel 28-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） IC SENSOR 4KEY 5V 5MA SGL 28SSOP
- 芯片电阻 - 表面安装 Bourns Inc. TO-263-3，D²Pak（2 引线+接片），TO-263AB RES 2.5 OHM 1% 25W DPAK
- Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps Texas Instruments 8-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） IC OPAMP GP 700KHZ DUAL 8TSSOP
- 矩形- 接头，公引脚 Sullins Connector Solutions 8-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） CONN HEADER 60POS .100 R/A DL
- DC DC Converters Recom Power 12-DIP SMD 模块（10 引线） CONV DC/DC 0.25W 15VIN +/-5VOUT
- DC 到 AC（电源）转换器 Tripp Lite 12-DIP SMD 模块（10 引线） INVERTER 2400W 24VDC 2OUTLET
- 线性 - 音頻放大器 Texas Instruments 25-WFBGA IC AMP AUDIO PWR 1.15W AB 25USMD
- 电容器 Elna America 径向，Can - SMD CAP ALUM 47UF 10V 20% SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Bourns Inc. TO-263-3，D²Pak（2 引线+接片），TO-263AB RES 2.5 OHM 5% 25W DPAK
- Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps STMicroelectronics 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） IC OP AMP DUAL LOW PWR 8MINISOIC
- DC DC Converters Recom Power 12-DIP SMD 模块（10 引线） CONV DC/DC 0.25W 15VIN +/-5VOUT
- 端子 - 环形 Panduit Corp 12-DIP SMD 模块（10 引线） TERM RING EXP VYL 2AWG 5/16
- 数据采集 - 触摸屏控制器 Atmel 20-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） IC SENSOR 2CH QTOUCH 20SSOP
- 线性 - 音頻放大器 Texas Instruments 28-SOIC（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘 IC AMP AUDIO PWR 2.2W AB 28TSSOP
- 芯片电阻 - 表面安装 Bourns Inc. TO-263-3，D²Pak（2 引线+接片），TO-263AB RES 3.0 OHM 1% 25W DPAK
