PIC18F8722 全国供应商、价格、PDF资料
PIC18F8722 DEVELOPMENT BOARD KIT详细规格
- 类别：通用嵌入式开发板和套件（MCU、DSP、FPGA、CPLD等）
- 描述：DEVELOPMENT BOARD FOR PIC18F8722
- 系列：-
- 制造商：Custom Computer Services Inc (CCS)
- 模块/板类型：
- 类型：
- 配套使用产品/相关产品：
- 内容：
PIC18F8722 DEVELOPMENT KIT详细规格
- 类别：通用嵌入式开发板和套件（MCU、DSP、FPGA、CPLD等）
- 描述：EMBEDDED C DEVELOPMENT KIT
- 系列：PIC®
- 制造商：Custom Computer Services Inc (CCS)
- 模块/板类型：
- 类型：MCU
- 配套使用产品/相关产品：PIC18F8722
- 内容：编译器、ICD、原型板、手册、直流适配器和缆线
PIC18F8722-E/PT详细规格
- 类别：嵌入式 - 微控制器，
- 描述：IC PIC MCU FLASH 64KX16 80TQFP
- 系列：PIC® 18F
- 制造商：Microchip Technology
- 核心处理器：PIC
- 核心尺寸：8-位
- 速度：25MHz
- 连接性：EBI/EMI，I²C，SPI，UART/USART
- 外设：欠压检测/复位，HLVD，POR，PWM，WDT
- I/O数：70
- 程序存储容量：128KB（64K x 16）
- 程序存储器类型：闪存
- EEPROM容量：1K x 8
- RAM容量：3.8K x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444：4.2 V ~ 5.5 V
- 数据转换器：A/D 16x10b
- 振荡器类型：内部
- 工作温度：-40°C ~ 125°C
- 封装/外壳：80-TQFP
- 包装：托盘
PIC18F8722-I/PT详细规格
- 类别：嵌入式 - 微控制器，
- 描述：IC PIC MCU FLASH 64KX16 80TQFP
- 系列：PIC® 18F
- 制造商：Microchip Technology
- 核心处理器：PIC
- 核心尺寸：8-位
- 速度：40MHz
- 连接性：EBI/EMI，I²C，SPI，UART/USART
- 外设：欠压检测/复位，HLVD，POR，PWM，WDT
- I/O数：70
- 程序存储容量：128KB（64K x 16）
- 程序存储器类型：闪存
- EEPROM容量：1K x 8
- RAM容量：3.8K x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444：4.2 V ~ 5.5 V
- 数据转换器：A/D 16x10b
- 振荡器类型：内部
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳：80-TQFP
- 包装：托盘
PIC18F8722T-E/PT详细规格
- 类别：嵌入式 - 微控制器，
- 描述：IC PIC MCU FLASH 64KX16 80TQFP
- 系列：PIC® 18F
- 制造商：Microchip Technology
- 核心处理器：PIC
- 核心尺寸：8-位
- 速度：25MHz
- 连接性：EBI/EMI，I²C，SPI，UART/USART
- 外设：欠压检测/复位，HLVD，POR，PWM，WDT
- I/O数：70
- 程序存储容量：128KB（64K x 16）
- 程序存储器类型：闪存
- EEPROM容量：1K x 8
- RAM容量：3.8K x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444：4.2 V ~ 5.5 V
- 数据转换器：A/D 16x10b
- 振荡器类型：内部
- 工作温度：-40°C ~ 125°C
- 封装/外壳：80-TQFP
- 包装：带卷 (TR)
PIC18F8722T-I/PT详细规格
- 类别：嵌入式 - 微控制器，
- 描述：IC PIC MCU FLASH 64KX16 80TQFP
- 系列：PIC® 18F
- 制造商：Microchip Technology
- 核心处理器：PIC
- 核心尺寸：8-位
- 速度：40MHz
- 连接性：EBI/EMI，I²C，SPI，UART/USART
- 外设：欠压检测/复位，HLVD，POR，PWM，WDT
- I/O数：70
- 程序存储容量：128KB（64K x 16）
- 程序存储器类型：闪存
- EEPROM容量：1K x 8
- RAM容量：3.8K x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444：4.2 V ~ 5.5 V
- 数据转换器：A/D 16x10b
- 振荡器类型：内部
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳：80-TQFP
- 包装：带卷 (TR)
- 热缩管 Qualtek 轴向 HEATSHRINK 1 1/4"-48" BLACK
- 连接器，互连器件 LEMO 轴向 RECPT CDG 4CTS
- 嵌入式 - 微控制器， Microchip Technology 80-TQFP IC MCU FLASH 64KX16 W/AD 80-TQFP
- PMIC - 稳压器 - 线性 ON Semiconductor TO-263-6，D²Pak（5 引线+接片），TO-263BA IC REG LDO ADJ 3A D2PAK-5
- 功率，高于 2 安 Omron Electronics Inc-IA Div TO-263-6，D²Pak（5 引线+接片），TO-263BA RELAY GENERAL PURPOSE DPDT 5A 6V
- 箱 - 元件 Bud Industries TO-263-6，D²Pak（5 引线+接片），TO-263BA PANEL METAL 16.54X12.09X.06" NBX
- 嵌入式 - 微控制器， Microchip Technology 28-DIP（0.300"，7.62mm） IC MCU OTP 2KX12 28SDIP
- 热缩管 Qualtek 28-DIP（0.300"，7.62mm） HEATSHRINK 1 1/4"-6" BLACK
- 连接器，互连器件 LEMO 28-DIP（0.300"，7.62mm） RECPT CDG 5CTS
- PMIC - 稳压器 - 线性 ON Semiconductor TO-263-6，D²Pak（5 引线+接片），TO-263BA IC REG LDO 3.47V 3A D2PAK-5
- 功率，高于 2 安 Omron Electronics Inc-IA Div TO-263-6，D²Pak（5 引线+接片），TO-263BA RELAY GENERAL PURPOSE DPDT 5A 6V
- 嵌入式 - 微控制器， Microchip Technology 28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） IC MCU OTP 2KX12 28SOIC
- 时钟/计时 - 可编程计时器和振荡器 ON Semiconductor 6-CLCC IC CLK XO 62.5/125MHZ 6CLCC
- 热缩管 Qualtek 6-CLCC HEATSHRINK 1"-6" BLACK
- 连接器，互连器件 LEMO 6-CLCC RECPT CDG 5CTS
021-62153656青 
0755-22655674 
0755-83202411 
18823461028 
0755-83242658 
0755-88917652 
755-83241160（ 
0755-82524712 
0755-88291559 
0755-82522939 
0755-23915992 
0755-/8321846 
18922805453 
18674491576 
0755-23051326 
18026926850/0 
