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PIC18F2523-E/ML详细规格: 类别：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC PIC MCU FLASH 16KX16 28QFN; 系列：PIC® 18F; 制造商：Microchip Technology; 核心处理器：PIC; 核心尺寸：8-位; 速度：40MHz; 连接性：I²C，SPI，UART/USART; 外设：欠压检测/复位，HLVD，POR，PWM，WDT; I/O数：25; 程序存储容量：32KB（16K x 16）; 程序存储器类型：闪存; EEPROM容量：256 x 8; RAM容量：1.5K x 8; 电压_电源333Vcc/Vdd444：4.2 V ~ 5.5 V; 数据转换器：A/D 10x12b; 振荡器类型：内部; 工作温度：-40°C ~ 125°C; 封装/外壳：28-VQFN 裸露焊盘; 包装：管件

PIC18F2523-E/SO详细规格: 类别：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC PIC MCU FLASH 16KX16 28SOIC; 系列：PIC® 18F; 制造商：Microchip Technology; 核心处理器：PIC; 核心尺寸：8-位; 速度：40MHz; 连接性：I²C，SPI，UART/USART; 外设：欠压检测/复位，HLVD，POR，PWM，WDT; I/O数：25; 程序存储容量：32KB（16K x 16）; 程序存储器类型：闪存; EEPROM容量：256 x 8; RAM容量：1.5K x 8; 电压_电源333Vcc/Vdd444：4.2 V ~ 5.5 V; 数据转换器：A/D 10x12b; 振荡器类型：内部; 工作温度：-40°C ~ 125°C; 封装/外壳：28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）; 包装：管件

PIC18F2523-E/SP详细规格: 类别：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC PIC MCU FLASH 16KX16 28SDIP; 系列：PIC® 18F; 制造商：Microchip Technology; 核心处理器：PIC; 核心尺寸：8-位; 速度：40MHz; 连接性：I²C，SPI，UART/USART; 外设：欠压检测/复位，HLVD，POR，PWM，WDT; I/O数：25; 程序存储容量：32KB（16K x 16）; 程序存储器类型：闪存; EEPROM容量：256 x 8; RAM容量：1.5K x 8; 电压_电源333Vcc/Vdd444：4.2 V ~ 5.5 V; 数据转换器：A/D 10x12b; 振荡器类型：内部; 工作温度：-40°C ~ 125°C; 封装/外壳：28-DIP（0.300"，7.62mm）; 包装：管件

PIC18F2523-I/ML详细规格: 类别：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC PIC MCU FLASH 16KX16 28QFN; 系列：PIC® 18F; 制造商：Microchip Technology; 核心处理器：PIC; 核心尺寸：8-位; 速度：40MHz; 连接性：I²C，SPI，UART/USART; 外设：欠压检测/复位，HLVD，POR，PWM，WDT; I/O数：25; 程序存储容量：32KB（16K x 16）; 程序存储器类型：闪存; EEPROM容量：256 x 8; RAM容量：1.5K x 8; 电压_电源333Vcc/Vdd444：4.2 V ~ 5.5 V; 数据转换器：A/D 10x12b; 振荡器类型：内部; 工作温度：-40°C ~ 85°C; 封装/外壳：28-VQFN 裸露焊盘; 包装：管件

PIC18F2523-I/SO详细规格: 类别：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC PIC MCU FLASH 16KX16 28SOIC; 系列：PIC® 18F; 制造商：Microchip Technology; 核心处理器：PIC; 核心尺寸：8-位; 速度：40MHz; 连接性：I²C，SPI，UART/USART; 外设：欠压检测/复位，HLVD，POR，PWM，WDT; I/O数：25; 程序存储容量：32KB（16K x 16）; 程序存储器类型：闪存; EEPROM容量：256 x 8; RAM容量：1.5K x 8; 电压_电源333Vcc/Vdd444：4.2 V ~ 5.5 V; 数据转换器：A/D 10x12b; 振荡器类型：内部; 工作温度：-40°C ~ 85°C; 封装/外壳：28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）; 包装：管件

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