PIC16C621A 全国供应商、价格、PDF资料
PIC16C621A-04/P详细规格
- 类别:嵌入式 - 微控制器,
- 描述:IC MCU OTP 1KX14 COMP 18DIP
- 系列:PIC® 16C
- 制造商:Microchip Technology
- 核心处理器:PIC
- 核心尺寸:8-位
- 速度:4MHz
- 连接性:-
- 外设:欠压检测/复位,POR,WDT
- I/O数:13
- 程序存储容量:1.75KB(1K x 14)
- 程序存储器类型:OTP
- EEPROM容量:-
- RAM容量:96 x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444:2.5 V ~ 5.5 V
- 数据转换器:-
- 振荡器类型:外部
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 封装/外壳:18-DIP(0.300",7.62mm)
- 包装:管件
PIC16C621A-04/SO详细规格
- 类别:嵌入式 - 微控制器,
- 描述:IC MCU OTP 1KX14 COMP 18SOIC
- 系列:PIC® 16C
- 制造商:Microchip Technology
- 核心处理器:PIC
- 核心尺寸:8-位
- 速度:4MHz
- 连接性:-
- 外设:欠压检测/复位,POR,WDT
- I/O数:13
- 程序存储容量:1.75KB(1K x 14)
- 程序存储器类型:OTP
- EEPROM容量:-
- RAM容量:96 x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444:2.5 V ~ 5.5 V
- 数据转换器:-
- 振荡器类型:外部
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 封装/外壳:18-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
- 包装:管件
PIC16C621A-04/SS详细规格
- 类别:嵌入式 - 微控制器,
- 描述:IC MCU OTP 1KX14 COMP 20SSOP
- 系列:PIC® 16C
- 制造商:Microchip Technology
- 核心处理器:PIC
- 核心尺寸:8-位
- 速度:4MHz
- 连接性:-
- 外设:欠压检测/复位,POR,WDT
- I/O数:13
- 程序存储容量:1.75KB(1K x 14)
- 程序存储器类型:OTP
- EEPROM容量:-
- RAM容量:96 x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444:2.5 V ~ 5.5 V
- 数据转换器:-
- 振荡器类型:外部
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 封装/外壳:20-SSOP(0.209",5.30mm 宽)
- 包装:管件
PIC16C621A-04E/P详细规格
- 类别:嵌入式 - 微控制器,
- 描述:IC MCU OTP 1KX14 COMP 18DIP
- 系列:PIC® 16C
- 制造商:Microchip Technology
- 核心处理器:PIC
- 核心尺寸:8-位
- 速度:4MHz
- 连接性:-
- 外设:欠压检测/复位,POR,WDT
- I/O数:13
- 程序存储容量:1.75KB(1K x 14)
- 程序存储器类型:OTP
- EEPROM容量:-
- RAM容量:96 x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444:2.5 V ~ 5.5 V
- 数据转换器:-
- 振荡器类型:外部
- 工作温度:-40°C ~ 125°C
- 封装/外壳:18-DIP(0.300",7.62mm)
- 包装:管件
PIC16C621A-04E/SO详细规格
- 类别:嵌入式 - 微控制器,
- 描述:IC MCU OTP 1KX14 COMP 18SOIC
- 系列:PIC® 16C
- 制造商:Microchip Technology
- 核心处理器:PIC
- 核心尺寸:8-位
- 速度:4MHz
- 连接性:-
- 外设:欠压检测/复位,POR,WDT
- I/O数:13
- 程序存储容量:1.75KB(1K x 14)
- 程序存储器类型:OTP
- EEPROM容量:-
- RAM容量:96 x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444:2.5 V ~ 5.5 V
- 数据转换器:-
- 振荡器类型:外部
- 工作温度:-40°C ~ 125°C
- 封装/外壳:18-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
- 包装:管件
PIC16C621A-04E/SS详细规格
- 类别:嵌入式 - 微控制器,
- 描述:IC MCU OTP 1KX14 COMP 20SSOP
- 系列:PIC® 16C
- 制造商:Microchip Technology
- 核心处理器:PIC
- 核心尺寸:8-位
- 速度:4MHz
- 连接性:-
- 外设:欠压检测/复位,POR,WDT
- I/O数:13
- 程序存储容量:1.75KB(1K x 14)
- 程序存储器类型:OTP
- EEPROM容量:-
- RAM容量:96 x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444:2.5 V ~ 5.5 V
- 数据转换器:-
- 振荡器类型:外部
- 工作温度:-40°C ~ 125°C
- 封装/外壳:20-SSOP(0.209",5.30mm 宽)
- 包装:管件
- 连接器,互连器件 LEMO PLUG CDH 10CTS C-COL
- 嵌入式 - 微控制器, Texas Instruments 24-VFQFN 裸露焊盘 IC MCU 16BIT 2K FLASH 24-QFN
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG RCPT FLANGE 4POS PIN
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG PLUG CABLE 19POS SCKT
- 嵌入式 - 微控制器, Microchip Technology 20-SSOP(0.209",5.30mm 宽) IC MCU OTP 1KX14 COMP 20SSOP
- 连接器,互连器件 TE Connectivity CONN PLUG 3POS CABLE PIN
- 连接器,互连器件 TE Connectivity CONN RCPT 8POS FLANGE W/PINS
- 芯片电阻 - 表面安装 Riedon TO-263-3,D²Pak(2 引线+接片),TO-263AB RES 7.5K OHM 35W 1% TO-263 SMD
- 连接器,互连器件 LEMO PLUG CDH 3CTS C-COL
- 连接器,互连器件 TE Connectivity CONN PLUG 31POS CABLE PIN
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG RCPT FLANGE 4POS PIN
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG RCPT FLANGE 16POS PIN
- 电容器 Nichicon 径向,Can - SMD CAP ALUM 82UF 25V 20% SMD
- DC DC Converters TDK-Lambda Americas Inc 9-DIP 模块,1/2 砖 CONVERT DC/DC 12V 29.2A 350W
- 芯片电阻 - 表面安装 Riedon TO-263-3,D²Pak(2 引线+接片),TO-263AB RES 7.5 OHM 35W 1% TO-263 SMD