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MSP430F2131TDW详细规格: 类别：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC MCU 16BIT 8K FLASH 20-SOIC; 系列：MSP430F2xx; 制造商：Texas Instruments; 核心处理器：-; 核心尺寸：16-位; 速度：16MHz; 连接性：-; 外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT; I/O数：16; 程序存储容量：8KB（8K x 8 + 256B）; 程序存储器类型：闪存; EEPROM容量：-; RAM容量：256 x 8; 电压_电源333Vcc/Vdd444：1.8 V ~ 3.6 V; 数据转换器：斜率 A/D; 振荡器类型：内部; 工作温度：-40°C ~ 105°C; 封装/外壳：20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）; 包装：管件

MSP430F2131TDWR详细规格: 类别：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC MCU 16BIT 8K FLASH 20-SOIC; 系列：MSP430F2xx; 制造商：Texas Instruments; 核心处理器：-; 核心尺寸：16-位; 速度：16MHz; 连接性：-; 外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT; I/O数：16; 程序存储容量：8KB（8K x 8 + 256B）; 程序存储器类型：闪存; EEPROM容量：-; RAM容量：256 x 8; 电压_电源333Vcc/Vdd444：1.8 V ~ 3.6 V; 数据转换器：斜率 A/D; 振荡器类型：内部; 工作温度：-40°C ~ 105°C; 封装/外壳：20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）; 包装：Digi-Reel®

MSP430F2131TDWR详细规格: 类别：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC MCU 16BIT 8K FLASH 20-SOIC; 系列：MSP430F2xx; 制造商：Texas Instruments; 核心处理器：-; 核心尺寸：16-位; 速度：16MHz; 连接性：-; 外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT; I/O数：16; 程序存储容量：8KB（8K x 8 + 256B）; 程序存储器类型：闪存; EEPROM容量：-; RAM容量：256 x 8; 电压_电源333Vcc/Vdd444：1.8 V ~ 3.6 V; 数据转换器：斜率 A/D; 振荡器类型：内部; 工作温度：-40°C ~ 105°C; 封装/外壳：20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）; 包装：带卷 (TR)

MSP430F2131TDWR详细规格: 类别：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC MCU 16BIT 8K FLASH 20-SOIC; 系列：MSP430F2xx; 制造商：Texas Instruments; 核心处理器：-; 核心尺寸：16-位; 速度：16MHz; 连接性：-; 外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT; I/O数：16; 程序存储容量：8KB（8K x 8 + 256B）; 程序存储器类型：闪存; EEPROM容量：-; RAM容量：256 x 8; 电压_电源333Vcc/Vdd444：1.8 V ~ 3.6 V; 数据转换器：斜率 A/D; 振荡器类型：内部; 工作温度：-40°C ~ 105°C; 封装/外壳：20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）; 包装：剪切带 (CT)

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