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MSP430F1101AIDW详细规格: 类别：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC MCU 16BIT 1KB FLASH 20-SOIC; 系列：MSP430x1xx; 制造商：Texas Instruments; 核心处理器：-; 核心尺寸：16-位; 速度：8MHz; 连接性：-; 外设：POR，WDT; I/O数：14; 程序存储容量：1KB（1K x 8 + 256B）; 程序存储器类型：闪存; EEPROM容量：-; RAM容量：128 x 8; 电压_电源333Vcc/Vdd444：1.8 V ~ 3.6 V; 数据转换器：斜率 A/D; 振荡器类型：内部; 工作温度：-40°C ~ 85°C; 封装/外壳：20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）; 包装：管件

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MSP430F1101AIDWR详细规格: 类别：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC MCU 16BIT 1KB FLASH 20-SOIC; 系列：MSP430x1xx; 制造商：Texas Instruments; 核心处理器：-; 核心尺寸：16-位; 速度：8MHz; 连接性：-; 外设：POR，WDT; I/O数：14; 程序存储容量：1KB（1K x 8 + 256B）; 程序存储器类型：闪存; EEPROM容量：-; RAM容量：128 x 8; 电压_电源333Vcc/Vdd444：1.8 V ~ 3.6 V; 数据转换器：斜率 A/D; 振荡器类型：内部; 工作温度：-40°C ~ 85°C; 封装/外壳：20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）; 包装：带卷 (TR)

MSP430F1101AIDWR详细规格: 类别：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC MCU 16BIT 1KB FLASH 20-SOIC; 系列：MSP430x1xx; 制造商：Texas Instruments; 核心处理器：-; 核心尺寸：16-位; 速度：8MHz; 连接性：-; 外设：POR，WDT; I/O数：14; 程序存储容量：1KB（1K x 8 + 256B）; 程序存储器类型：闪存; EEPROM容量：-; RAM容量：128 x 8; 电压_电源333Vcc/Vdd444：1.8 V ~ 3.6 V; 数据转换器：斜率 A/D; 振荡器类型：内部; 工作温度：-40°C ~ 85°C; 封装/外壳：20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）; 包装：Digi-Reel®

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