MNR14E0ABJ470 全国供应商、价格、PDF资料
MNR14E0ABJ470详细规格
- 类别:网络、阵列
- 描述:RES ARRAY 47 OHM 4 RES 1206
- 系列:MNR14
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电路类型:隔离
- 电阻333Ω444:47
- 电阻器数:4
- 引脚数:8
- 每元件功率:62.5mW
- 容差:±5%
- 温度系数:±200ppm/°C
- 应用:-
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:1206(3216 公制),凸起
- 供应商器件封装:1608 x 4
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 包装:带卷 (TR)
MNR14E0ABJ470详细规格
- 类别:网络、阵列
- 描述:RES ARRAY 47 OHM 4 RES 1206
- 系列:MNR14
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电路类型:隔离
- 电阻333Ω444:47
- 电阻器数:4
- 引脚数:8
- 每元件功率:62.5mW
- 容差:±5%
- 温度系数:±200ppm/°C
- 应用:-
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:1206(3216 公制),凸起
- 供应商器件封装:1608 x 4
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 包装:剪切带 (CT)
MNR14E0ABJ470详细规格
- 类别:网络、阵列
- 描述:RES ARRAY 47 OHM 4 RES 1206
- 系列:MNR14
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电路类型:隔离
- 电阻333Ω444:47
- 电阻器数:4
- 引脚数:8
- 每元件功率:62.5mW
- 容差:±5%
- 温度系数:±200ppm/°C
- 应用:-
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:1206(3216 公制),凸起
- 供应商器件封装:1608 x 4
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 包装:Digi-Reel®
- 芯片电阻 - 表面安装 Stackpole Electronics Inc 6227 J 形引线 RES 0.2 OHM 3W 5% WW 6227
- 网络、阵列 Rohm Semiconductor 1206(3216 公制),凸起 RES ARRAY 430K OHM 4 RES 1206
- DC DC Converters Recom Power 16-DIP 模块(6 引线) CONV DC/DC 2W 4.5-9VIN 12VOUT
- 陶瓷 AVX Corporation 径向 CAP CER 470PF 200V 10% RADIAL
- 过时/停产零件编号 Silicon Laboratories Inc 28-VFQFN 裸露焊盘 KIT EVAL FOR SI4133W-BM
- 套管 - 音频 Switchcraft Inc. CONN TWIN JACK 3COND R/A BLACK
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 1206(3216 公制) RES 698K OHM 1/4W 1% SMD 1206
- 存储器 Microchip Technology 48-WFBGA IC FLASH MPF 4MB 70NS 48WFBGA
- 陶瓷 AVX Corporation 径向 CAP CER 4.7PF 200V RADIAL
- 芯片电阻 - 表面安装 Stackpole Electronics Inc 6227 J 形引线 RES 0.47 OHM 3W 5% WW 6227
- FET - 单 Vishay Siliconix 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) MOSFET N-CH D-S 30V 8-SOIC
- 套管 - 音频 Switchcraft Inc. CONN TWIN JACK 3COND R/A WHITE
- 陶瓷 AVX Corporation 径向 CAP CER 4.7PF 200V RADIAL
- DC DC Converters Recom Power 16-DIP SMD 模块(6 引线) CONV DC/DC 2W 4.5-9VIN +/-15VOUT
- 存储器 Microchip Technology 32-TFSOP(0.488",12.40mm 宽) IC FLASH MPF 512KBIT 70NS 32TSOP