MCR50JZHJ131 全国供应商、价格、PDF资料
MCR50JZHJ131详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 130 OHM 1/2W 5% 2010 SMD
- 系列:MCR50
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:130
- 功率333W444:0.5W,1/2W
- 成分:厚膜
- 特性:获得 AEC-Q200 汽车认证
- 温度系数:±200ppm/°C
- 容差:±5%
- 封装/外壳:2010(5025 公制)
- 供应商器件封装:2010(5025 公制)
- 大小/尺寸:0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm)
- 高度:0.028"(0.70mm)
- 端子数:2
- 包装:剪切带 (CT)
MCR50JZHJ131详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 130 OHM 1/2W 5% 2010 SMD
- 系列:MCR50
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:130
- 功率333W444:0.5W,1/2W
- 成分:厚膜
- 特性:获得 AEC-Q200 汽车认证
- 温度系数:±200ppm/°C
- 容差:±5%
- 封装/外壳:2010(5025 公制)
- 供应商器件封装:2010(5025 公制)
- 大小/尺寸:0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm)
- 高度:0.028"(0.70mm)
- 端子数:2
- 包装:Digi-Reel®
MCR50JZHJ131详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 130 OHM 1/2W 5% 2010 SMD
- 系列:MCR50
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:130
- 功率333W444:0.5W,1/2W
- 成分:厚膜
- 特性:获得 AEC-Q200 汽车认证
- 温度系数:±200ppm/°C
- 容差:±5%
- 封装/外壳:2010(5025 公制)
- 供应商器件封装:2010(5025 公制)
- 大小/尺寸:0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm)
- 高度:0.028"(0.70mm)
- 端子数:2
- 包装:带卷 (TR)
- 数据采集 - 模数转换器 Maxim Integrated 20-LCC(J 形引线) IC ADC 8BIT MPU COMP 20-PLCC
- 配件 Panduit Corp 2-SMD,无引线 SUPERHEAVY TIES HEAD
- 电池组 Sanyo Energy BATT PACK 6.0V 4000MAH NICAD
- LED - 高亮度,电源 Cree Inc 2-SMD,扁平引线 LED XLAMP WARM WHITE 350MA 2PLCC
- 存储器 Micron Technology Inc 90-VFBGA IC DDR SDRAM 128MBIT 90VFBGA
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 1210(3225 公制) RES .75 OHM 1/2W 1% 1210 SMD
- 配件 Avago Technologies US Inc. CABLE POF BLK PLAST DUPLEX 5M
- 数据采集 - ADCs/DAC - 专用型 Maxim Integrated 28-DIP(0.600",15.24mm) IC DAS 8BIT 8CH 28-DIP
- 配件 Panduit Corp 2-SMD,无引线 SUPERHEAVY TIES HEAD
- LED - 高亮度,电源 Cree Inc 2-SMD,扁平引线 LED XLAMP WARM WHITE 350MA 2PLCC
- 存储器 Micron Technology Inc 60-VFBGA IC SDRAM 1GB 200MHZ 60VFBGA
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 1210(3225 公制) RES 0.0 OHM 1/4W 1210 SMD
- 配件 Avago Technologies US Inc. CABLE POF BLK PLAST DUPLEX 5M
- 数据采集 - 模数转换器 Maxim Integrated 16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) IC ADC 16BIT 2CH 16-TSSOP
- 配件 TE Connectivity HARDWARE DRESS NUT 1/4-40 N40-AG