MCR18EZHJ3 全国供应商、价格、PDF资料
MCR18EZHJ300详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 30 OHM 1/4W 5% 1206 SMD
- 系列:MCR18
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:30
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±200ppm/°C
- 容差:±5%
- 封装/外壳:1206(3216 公制)
- 供应商器件封装:1206(3216 公制)
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子数:2
- 包装:剪切带 (CT)
MCR18EZHJ300详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 30 OHM 1/4W 5% 1206 SMD
- 系列:MCR18
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:30
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±200ppm/°C
- 容差:±5%
- 封装/外壳:1206(3216 公制)
- 供应商器件封装:1206(3216 公制)
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子数:2
- 包装:带卷 (TR)
MCR18EZHJ300详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 30 OHM 1/4W 5% 1206 SMD
- 系列:MCR18
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:30
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±200ppm/°C
- 容差:±5%
- 封装/外壳:1206(3216 公制)
- 供应商器件封装:1206(3216 公制)
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子数:2
- 包装:Digi-Reel®
MCR18EZHJ301详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 300 OHM 1/4W 5% 1206 SMD
- 系列:MCR18
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:300
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±200ppm/°C
- 容差:±5%
- 封装/外壳:1206(3216 公制)
- 供应商器件封装:1206(3216 公制)
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子数:2
- 包装:剪切带 (CT)
MCR18EZHJ301详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 300 OHM 1/4W 5% 1206 SMD
- 系列:MCR18
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:300
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±200ppm/°C
- 容差:±5%
- 封装/外壳:1206(3216 公制)
- 供应商器件封装:1206(3216 公制)
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子数:2
- 包装:Digi-Reel®
MCR18EZHJ301详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 300 OHM 1/4W 5% 1206 SMD
- 系列:MCR18
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:300
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±200ppm/°C
- 容差:±5%
- 封装/外壳:1206(3216 公制)
- 供应商器件封装:1206(3216 公制)
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子数:2
- 包装:带卷 (TR)
- 逻辑 - 锁销 Fairchild Semiconductor 16-DIP(0.300",7.62mm) IC LATCH ADDRESS 8BIT 16-DIP
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 300 OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 数据采集 - 模数转换器 Linear Technology 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) IC A/D CONV 12BIT W/SHTDN 8-SOIC
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 1206(3216 公制) RES 300 OHM 1/4W 5% 1206 SMD
- 板至板 - 接头,插座,母插口 Samtec Inc TO-252-3,DPak(2 引线+接片),SC-63 CONN RECEPT 94POS 1MM DUAL SMD
- PMIC - 监控器 Maxim Integrated SOT-23-6 IC SUPERVISOR MPU W/WD SOT23-6
- 逻辑 - 触发器 Fairchild Semiconductor 20-DIP(0.300",7.62mm) IC FLIP FLOP OCTAL D-TYPE 20-DIP
- PMIC - 电池管理 Microchip Technology 16-QFN IC CONTROLLER LI-ION 8.2V 16QFN
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 4.70K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- PMIC - 监控器 Maxim Integrated SOT-23-6 IC SUPERVISOR MPU W/WD SOT23-6
- PMIC - 电池管理 Microchip Technology 16-SOIC(0.154",3.90mm 宽) IC LI-ION CTRLR 8.2/8.4V 16SOIC
- 逻辑 - 栅极和逆变器 Fairchild Semiconductor 14-SOIC(0.154",3.90mm 宽) IC GATE OR QUAD 2 INPUT 14-SOIC
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 4.99K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- PMIC - 监控器 Maxim Integrated SOT-23-6 IC SUPERVISOR MPU W/WD SOT23-6
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 1206(3216 公制) RES 300K OHM 1/4W 5% 1206 SMD