MCR18EZHJ242 全国供应商、价格、PDF资料
MCR18EZHJ242详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 2.4K OHM 1/4W 5% 1206 SMD
- 系列:MCR18
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:2.4k
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±200ppm/°C
- 容差:±5%
- 封装/外壳:1206(3216 公制)
- 供应商器件封装:1206(3216 公制)
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子数:2
- 包装:Digi-Reel®
MCR18EZHJ242详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 2.4K OHM 1/4W 5% 1206 SMD
- 系列:MCR18
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:2.4k
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±200ppm/°C
- 容差:±5%
- 封装/外壳:1206(3216 公制)
- 供应商器件封装:1206(3216 公制)
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子数:2
- 包装:剪切带 (CT)
MCR18EZHJ242详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 2.4K OHM 1/4W 5% 1206 SMD
- 系列:MCR18
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:2.4k
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±200ppm/°C
- 容差:±5%
- 封装/外壳:1206(3216 公制)
- 供应商器件封装:1206(3216 公制)
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子数:2
- 包装:带卷 (TR)
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 12.4 OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 1206(3216 公制) RES 24 OHM 1/4W 5% 1206 SMD
- Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps Texas Instruments 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽) IC OPAMP VFB R-R 100MHZ 8MSOP
- 端子 - 环形 3M 模块 CONN RING TONG VINYL INSUL 100PC
- 配件 Avago Technologies US Inc. CODEWHEEL 2CH 360CPR 5MM
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG RCPT FLANGE 3POS PIN
- 逻辑 - 缓冲器,驱动器,接收器,收发器 NXP Semiconductors 20-SOIC(0.295",7.50mm 宽) IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20SOIC
- 风扇 - DC Orion Fans FAN 80X32MM 12V 40CFM PWM
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 12.4 OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 端子 - 环形 3M 模块 CONN RING VINYL INSUL #8 100PC
- 配件 Avago Technologies US Inc. CODEWHEEL 2CH 400CPR 1/4"
- 逻辑 - 栅极和逆变器 NXP Semiconductors 14-SOIC(0.154",3.90mm 宽) IC GATE NOR TRIPLE 3IN 14SOIC
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG RCPT FLANGE 6POS SKT
- 风扇 - DC Orion Fans FAN 80X32MM 48V 44CFM ALARM
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 1.30M OHM 1/8W 1% 0805 SMD