MCR18EZHF1000 全国供应商、价格、PDF资料
MCR18EZHF1000详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 100 OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 系列:MCR18
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:100
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封装/外壳:1206(3216 公制)
- 供应商器件封装:1206(3216 公制)
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子数:2
- 包装:带卷 (TR)
MCR18EZHF1000详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 100 OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 系列:MCR18
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:100
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封装/外壳:1206(3216 公制)
- 供应商器件封装:1206(3216 公制)
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子数:2
- 包装:Digi-Reel®
MCR18EZHF1000详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 100 OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 系列:MCR18
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:100
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封装/外壳:1206(3216 公制)
- 供应商器件封装:1206(3216 公制)
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子数:2
- 包装:剪切带 (CT)
- 端子 - 环形 3M 模块 CONN RING VINYL INSUL #10 100PC
- 存储器 Micron Technology Inc 54-VFBGA IC SDRAM 256MBIT 133MHZ 54VFBGA
- 电容器 United Chemi-Con 径向,Can - SMD CAP ALUM 2200UF 35V 20% SMD
- DC DC Converters Volgen America/Kaga Electronics USA 6-DIP 模块 CONV DC/DC 5V OUT 4000MA 20W
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0603(1608 公制) RES 61.9K OHM 1/10W 1% 0603 SMD
- 存储器 Micron Technology Inc 90-VFBGA IC SDRAM 128MBIT 143MHZ 90VFBGA
- 标签,标记 TE Connectivity 径向 LABEL ID PRODUCT
- 存储器 Macronix 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) IC FLASH SER 8MB 104MHZ 8SOP
- 存储器 Micron Technology Inc 54-VFBGA IC SDRAM 256MBIT 132MHZ 54VFBGA
- DC DC Converters Volgen America/Kaga Electronics USA 6-DIP 模块 CONV DC/DC 12V OUT 1670MA 20W
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0603(1608 公制) RES 619K OHM 1/10W 1% 0603 SMD
- 存储器 Micron Technology Inc 90-VFBGA IC SDRAM 512MBIT 100MHZ 90VFBGA
- 存储器 Macronix 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) IC FLASH SER 2.5V 2MB 75MHZ 8SOP
- 热敏 - 散热器 Ohmite HEATSINK FOR TO-247 TO-264
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 1206(3216 公制) RES 102 OHM 1/4W 1% 1206 SMD