MCR10EZHJ751 全国供应商、价格、PDF资料
MCR10EZHJ751详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 750 OHM 1/8W 5% 0805 SMD
- 系列:MCR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:750
- 功率333W444:0.125W,1/8W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±200ppm/°C
- 容差:±5%
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 供应商器件封装:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 端子数:2
- 包装:Digi-Reel®
MCR10EZHJ751详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 750 OHM 1/8W 5% 0805 SMD
- 系列:MCR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:750
- 功率333W444:0.125W,1/8W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±200ppm/°C
- 容差:±5%
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 供应商器件封装:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 端子数:2
- 包装:剪切带 (CT)
MCR10EZHJ751详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 750 OHM 1/8W 5% 0805 SMD
- 系列:MCR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:750
- 功率333W444:0.125W,1/8W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±200ppm/°C
- 容差:±5%
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 供应商器件封装:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 端子数:2
- 包装:带卷 (TR)
- 线性 - 比较器 Microchip Technology 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽) IC COMP 1.6V DUAL P-P 8MSOP
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo MELF,0309 RES MELF MET 470 OHM 1W 1%
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0603(1608 公制) RES 162 OHM 1/10W 1% 0603 SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 750 OHM 1/8W 5% 0805 SMD
- 电池,充电式(蓄电池) Infinite Power Solutions 模块 BATT SOLID ST MEC 4.1V 1.0MAH
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay BC Components 0805(2012 公制) RES 21.5K OHM 1/8W .1% SMD 0805
- D-Sub ITT Cannon MICRO 15POS PIN 10"
- 存储器 SanDisk 115-LFBGA IC MDOC H3 16GB FBGA
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo MELF,0309 RES MELF MET 56K OHM 1W 1%
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0603(1608 公制) RES 1.69K OHM 1/10W 1% 0603 SMD
- 电池,充电式(蓄电池) Infinite Power Solutions 模块 BATT SOLID ST MEC 4.1V 0.7MAH
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay BC Components 0805(2012 公制) RES 22.9K OHM 1/8W .1% SMD 0805
- 存储器 SanDisk 115-LFBGA IC MDOC H3 8GB FBGA
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo MELF,0309 RES MELF MET 75K OHM 1W 1%
- D-Sub ITT Cannon MICRO 15POS PIN 8"