MCR10EZHJ621 全国供应商、价格、PDF资料
MCR10EZHJ621详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 620 OHM 1/8W 5% 0805 SMD
- 系列:MCR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:620
- 功率333W444:0.125W,1/8W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±200ppm/°C
- 容差:±5%
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 供应商器件封装:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 端子数:2
- 包装:剪切带 (CT)
MCR10EZHJ621详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 620 OHM 1/8W 5% 0805 SMD
- 系列:MCR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:620
- 功率333W444:0.125W,1/8W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±200ppm/°C
- 容差:±5%
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 供应商器件封装:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 端子数:2
- 包装:Digi-Reel®
MCR10EZHJ621详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 620 OHM 1/8W 5% 0805 SMD
- 系列:MCR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:620
- 功率333W444:0.125W,1/8W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±200ppm/°C
- 容差:±5%
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 供应商器件封装:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 端子数:2
- 包装:带卷 (TR)
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay BC Components 0805(2012 公制) RES 18K OHM 1/8W .1% SMD 0805
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 56 OHM 1/8W 5% 0805 SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0603(1608 公制) RES 1.58K OHM 1/10W 1% 0603 SMD
- 存储器 - 模块 SanDisk 模块 UDOC FLASH DISK 64MB
- D-Sub ITT Cannon MICRO-D RCPT 15POS PIN 36" WIRE
- 线性 - 比较器 Microchip Technology 8-DIP(0.300",7.62mm) IC COMP 1.6V SNGL P-P 8DIP
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo MELF,0309 RES MELF MET 100 OHM 1W 1%
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay BC Components 0805(2012 公制) RES 18.2K OHM 1/8W .1% SMD 0805
- 二极管,整流器 IXYS TO-240AA DIODE FRED & HIPERFRED MODULES
- 箱 Bud Industries ISOWATT218FX CABINET STEEL 16X9X8" BLU/WHT
- D-Sub ITT Cannon MICRO 15POS PIN 36"
- 线性 - 比较器 Microchip Technology SC-74A,SOT-753 IC COMP 1.6V SNGL P-P SOT23-5
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo MELF,0309 RES MELF MET 120 OHM 1W 1%
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay BC Components 0805(2012 公制) RES 1.87K OHM 1/8W .1% SMD 0805
- 风扇 - DC Sunon Fans 模块 FAN BRUSHLESS 120X120X38MM 24VDC