MCR10EZHJ124 全国供应商、价格、PDF资料
MCR10EZHJ124详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 120K OHM 1/8W 5% 0805 SMD
- 系列:MCR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:120k
- 功率333W444:0.125W,1/8W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±200ppm/°C
- 容差:±5%
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 供应商器件封装:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 端子数:2
- 包装:Digi-Reel®
MCR10EZHJ124详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 120K OHM 1/8W 5% 0805 SMD
- 系列:MCR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:120k
- 功率333W444:0.125W,1/8W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±200ppm/°C
- 容差:±5%
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 供应商器件封装:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 端子数:2
- 包装:带卷 (TR)
MCR10EZHJ124详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 120K OHM 1/8W 5% 0805 SMD
- 系列:MCR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:120k
- 功率333W444:0.125W,1/8W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±200ppm/°C
- 容差:±5%
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 供应商器件封装:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 端子数:2
- 包装:剪切带 (CT)
- 背板 - 专用 Vishay Dale CONN RACK/PANEL 9POS 5A
- 磁簧 Hamlin Inc 3AB,3AG,1/4" x 1-1/4"(轴向) SWITCH REED SPST 20-25AT SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 12K OHM 1/8W 5% 0805 SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0603(1608 公制) RES 22 OHM 1/10W 5% 0603 SMD
- 陶瓷 AVX Corporation 2-DIP CAP CER 910PF 50V 5% 2DIP
- RF 评估和开发套件,板 Linx Technologies Inc KIT MASTER DEV GPS SG SERIES
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay BC Components 0805(2012 公制) RES 4.3K OHM 1/8W 1% SMD 0805
- 保险丝 Vishay Beyschlag 1206(3216 公制) FUSE .75A 1206 VFAST SMD
- 背板 - 专用 Vishay Dale CONN RACK/PANEL 14POS 5A
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0603(1608 公制) RES 22 OHM 1/10W 5% 0603 SMD
- 陶瓷 AVX Corporation 2-DIP CAP CER 1000PF 50V 20% 2DIP
- 板至板 - 接头,插座,母插口 Hirose Electric Co Ltd CONN RECEPT 18POS SINGLE TIN
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay BC Components 0805(2012 公制) RES 4.3M OHM 1/8W 1% SMD 0805
- 背板 - 专用 Vishay Dale CONN RACK/PANEL 18POS 5A
- 保险丝 Vishay Beyschlag 1206(3216 公制) FUSE .80A 1206 VFAST SMD