MCR10EZHF80R6 全国供应商、价格、PDF资料
MCR10EZHF80R6详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 80.6 OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 系列:MCR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:80.6
- 功率333W444:0.125W,1/8W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 供应商器件封装:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 端子数:2
- 包装:剪切带 (CT)
MCR10EZHF80R6详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 80.6 OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 系列:MCR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:80.6
- 功率333W444:0.125W,1/8W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 供应商器件封装:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 端子数:2
- 包装:Digi-Reel®
MCR10EZHF80R6详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 80.6 OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 系列:MCR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:80.6
- 功率333W444:0.125W,1/8W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 供应商器件封装:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 端子数:2
- 包装:带卷 (TR)
- 固态 Crydom Co. Hockey Puck CTRLR TEMP SSR 240V 50A AC OUT
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0402(1005 公制) RES 39K OHM 1/16W 5% 0402 SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 78.7 OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 1206(3216 公制) RES 73.2K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 陶瓷 AVX Corporation 2-DIP CAP CER 56PF 100V 10% 2DIP
- Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps Microchip Technology 14-SOIC(0.154",3.90mm 宽) IC OPAMP 2.5V QUAD R-R 14SOIC
- PTC 可复位保险丝 Bourns Inc. 2-SMD FUSE RESETTABLE
- 固态 Crydom Co. Hockey Puck CTRLR TEMP SSR 240V 50A AC OUT
- D-Sub ITT Cannon MICRO 9POS SKT SOLDER CUP
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 1206(3216 公制) RES 73.2 OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 陶瓷 AVX Corporation 2-DIP CAP CER 68PF 100V 10% 2DIP
- PTC 可复位保险丝 Bourns Inc. 2-SMD FUSE RESETTABLE
- 单二极管/齐纳 Diodes Inc TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 DIODE ZENER 36V 350MW SOT23-3
- D-Sub ITT Cannon MICRO 9POS SKT SOLDER CUP
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0402(1005 公制) RES 430 OHM 1/16W 5% 0402 SMD