MCR03EZPJ620 全国供应商、价格、PDF资料
MCR03EZPJ620详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 62 OHM 1/10W 5% 0603 SMD
- 系列:MCR03
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:62
- 功率333W444:0.1W,1/10W
- 成分:厚膜
- 特性:获得 AEC-Q200 汽车认证
- 温度系数:±200ppm/°C
- 容差:±5%
- 封装/外壳:0603(1608 公制)
- 供应商器件封装:0603(1608 Metric)
- 大小/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
- 高度:0.022"(0.55mm)
- 端子数:2
- 包装:Digi-Reel®
MCR03EZPJ620详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 62 OHM 1/10W 5% 0603 SMD
- 系列:MCR03
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:62
- 功率333W444:0.1W,1/10W
- 成分:厚膜
- 特性:获得 AEC-Q200 汽车认证
- 温度系数:±200ppm/°C
- 容差:±5%
- 封装/外壳:0603(1608 公制)
- 供应商器件封装:0603(1608 Metric)
- 大小/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
- 高度:0.022"(0.55mm)
- 端子数:2
- 包装:剪切带 (CT)
MCR03EZPJ620详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 62 OHM 1/10W 5% 0603 SMD
- 系列:MCR03
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:62
- 功率333W444:0.1W,1/10W
- 成分:厚膜
- 特性:获得 AEC-Q200 汽车认证
- 温度系数:±200ppm/°C
- 容差:±5%
- 封装/外壳:0603(1608 公制)
- 供应商器件封装:0603(1608 Metric)
- 大小/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
- 高度:0.022"(0.55mm)
- 端子数:2
- 包装:带卷 (TR)
- 电容器 United Chemi-Con 径向,Can - SMD CAP ALUM 470UF 25V 20% SMD
- 存储器 - 模块 Micron Technology Inc 240-DIMM MODULE DDR2 2GB 240-DIMM
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0603(1608 公制) RES 62 OHM 1/10W 5% 0603 SMD
- 扁平带 3M CABLE 25COND RND SHIELD GRY 100’
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div 48-TFBGA,CSPBGA MX2 230V 3PH 2HP VALUE PACK
- RF FET NXP Semiconductors - MOFFET RF 64QFP
- 存储器 - 模块 Micron Technology Inc 200-SODIMM MODULE DDR2 256MB 200SODIMM
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 1206(3216 公制) RES 24.9K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 电容器 United Chemi-Con 径向,Can - SMD CAP ALUM 47UF 25V 20% SMD
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div 48-TFBGA,CSPBGA MX2 230V 3PH 2HP VALUE PACK
- 扁平带 3M CABLE 25COND RND SHIELD GRY 275’
- RF FET NXP Semiconductors - MOFFET RF 64QFP
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 1206(3216 公制) RES 249K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 存储器 - 模块 Micron Technology Inc 240-DIMM MODULE DDR2 512MB 240-DIMM
- 电容器 United Chemi-Con 径向,Can - SMD CAP ALUM 10UF 35V 20% SMD