MCR03EZPJ2R2 全国供应商、价格、PDF资料
MCR03EZPJ2R2详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 2.2 OHM 1/10W 5% 0603 SMD
- 系列:MCR03
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:2.2
- 功率333W444:0.1W,1/10W
- 成分:厚膜
- 特性:获得 AEC-Q200 汽车认证
- 温度系数:±400ppm/°C
- 容差:±5%
- 封装/外壳:0603(1608 公制)
- 供应商器件封装:0603(1608 Metric)
- 大小/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
- 高度:0.022"(0.55mm)
- 端子数:2
- 包装:剪切带 (CT)
MCR03EZPJ2R2详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 2.2 OHM 1/10W 5% 0603 SMD
- 系列:MCR03
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:2.2
- 功率333W444:0.1W,1/10W
- 成分:厚膜
- 特性:获得 AEC-Q200 汽车认证
- 温度系数:±400ppm/°C
- 容差:±5%
- 封装/外壳:0603(1608 公制)
- 供应商器件封装:0603(1608 Metric)
- 大小/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
- 高度:0.022"(0.55mm)
- 端子数:2
- 包装:带卷 (TR)
MCR03EZPJ2R2详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 2.2 OHM 1/10W 5% 0603 SMD
- 系列:MCR03
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:2.2
- 功率333W444:0.1W,1/10W
- 成分:厚膜
- 特性:获得 AEC-Q200 汽车认证
- 温度系数:±400ppm/°C
- 容差:±5%
- 封装/外壳:0603(1608 公制)
- 供应商器件封装:0603(1608 Metric)
- 大小/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
- 高度:0.022"(0.55mm)
- 端子数:2
- 包装:Digi-Reel®
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 1206(3216 公制) RES 2.05K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 存储器 - 模块 Micron Technology Inc 244-DIMM MODULE DDR2 512MB 244-DIMM
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0603(1608 公制) RES 270K OHM 1/10W 5% 0603 SMD
- 存储器 Micron Technology Inc 100-TBGA IC FLASH NAND 64GB 100TBGA
- 扁平带 3M CABLE 64COND RIBBON LT GRY 25FT
- 存储器 Macronix 8-WDFN 裸露焊盘 IC FLASH SER 3V 32MB 86MHZ 8WSON
- 功率,高于 2 安 TE Connectivity 3-SIP RELAY GENERAL PURPOSE DPST 5A 5V
- 电容器 United Chemi-Con 径向,Can - SMD CAP ALUM 150UF 25V 20% SMD
- 存储器 - 模块 Micron Technology Inc 200-SODIMM MODULE DDR2 128MB 200SODIMM
- 存储器 Micron Technology Inc 100-VBGA IC FLASH NAND 64GB 100VBGA
- 铁氧体磁珠和芯片 TDK Corporation 0805(2012 公制) FERRITE CHIP 11 OHM 600MA 0805
- 存储器 Macronix 8-DIP(0.300",7.62mm) IC FLASH SER 3V 4MB 86MHZ 8PDIP
- 功率,高于 2 安 TE Connectivity 3-SIP RELAY GEN PURPOSE DPDT 5A 48V
- 电容器 United Chemi-Con 径向,Can - SMD CAP ALUM 3300UF 25V 20% SMD
- 存储器 - 模块 Micron Technology Inc 200-SODIMM MODULE SDRAM DDR 128MB 200SODIMM