MCR006YZPJ824 全国供应商、价格、PDF资料
MCR006YZPJ824详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 820K OHM 1/20W 5% 0201 SMD
- 系列:MCR006
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:820k
- 功率333W444:0.05W,1/20W
- 成分:厚膜
- 特性:获得 AEC-Q200 汽车认证
- 温度系数:±250ppm/°C
- 容差:±5%
- 封装/外壳:0201(0603 公制)
- 供应商器件封装:0201(0603 公制)
- 大小/尺寸:0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm)
- 高度:0.010"(0.26mm)
- 端子数:2
- 包装:剪切带 (CT)
MCR006YZPJ824详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 820K OHM 1/20W 5% 0201 SMD
- 系列:MCR006
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:820k
- 功率333W444:0.05W,1/20W
- 成分:厚膜
- 特性:获得 AEC-Q200 汽车认证
- 温度系数:±250ppm/°C
- 容差:±5%
- 封装/外壳:0201(0603 公制)
- 供应商器件封装:0201(0603 公制)
- 大小/尺寸:0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm)
- 高度:0.010"(0.26mm)
- 端子数:2
- 包装:带卷 (TR)
MCR006YZPJ824详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 820K OHM 1/20W 5% 0201 SMD
- 系列:MCR006
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:820k
- 功率333W444:0.05W,1/20W
- 成分:厚膜
- 特性:获得 AEC-Q200 汽车认证
- 温度系数:±250ppm/°C
- 容差:±5%
- 封装/外壳:0201(0603 公制)
- 供应商器件封装:0201(0603 公制)
- 大小/尺寸:0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm)
- 高度:0.010"(0.26mm)
- 端子数:2
- 包装:Digi-Reel®
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 1206(3216 公制) RES 43K OHM 1/4W 5% 1206 SMD
- 存储器 - 模块 Micron Technology Inc 240-DIMM MODULE DDR2 SDRAM 512MB 240-DIMM
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 6.20 OHM 1/4W 1% 0805 SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0201(0603 公制) RES 82K OHM 1/20W 5% 0201 SMD
- 晶体管(BJT) - 单路﹐预偏压式 ON Semiconductor SC-70,SOT-323 TRANS BRT NPN 50V SS MONO SOT323
- RF 接收器、发射器及收发器的成品装置 Multi-Tech Systems 模块 MODEM CDMA RS-232 DC IP ALLTEL
- 功率 Acme Electric/Amveco/Actown - TRANSFORMER MED 120/240V 600VA
- 存储器 - 模块 Micron Technology Inc 200-SODIMM MODULE DDR2 2GB 200SODIMM
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 1206(3216 公制) RES 430K OHM 1/4W 5% 1206 SMD
- 晶体管(BJT) - 单路﹐预偏压式 ON Semiconductor SC-70,SOT-323 TRANS BRT NPN 100MA 50V SOT-323
- 存储器 Macronix 32-LCC(J 形引线) IC FLASH PAR 5V 4MB 70NS 32PLCC
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0201(0603 公制) RES 8.2M OHM 1/20W 5% 0201 SMD
- 存储器 - 模块 Micron Technology Inc 204-SODIMM MODULE DDR3 SDRAM 2GB 204SODIMM
- 热缩管 TE Connectivity - HEAT SHRINK TUBING
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 6.80 OHM 1/4W 1% 0805 SMD