MC9S12NE64 全国供应商、价格、PDF资料

MC9S12NE64CPV详细规格

类别：嵌入式 - 微控制器，

描述：IC MCU 25MHZ ETHERNT/PHY 112LQFP

系列：HCS12

制造商：Freescale Semiconductor

核心处理器：HCS12

核心尺寸：16-位

速度：25MHz

连接性：EBI/EMI，以太网，I²C，SCI，SPI

外设：POR，PWM，WDT

I/O数：70

程序存储容量：64KB（64K x 8）

程序存储器类型：闪存

EEPROM容量：-

RAM容量：8K x 8

电压_电源333Vcc/Vdd444：2.375 V ~ 3.465 V

数据转换器：A/D 8x10b

振荡器类型：内部

工作温度：-40°C ~ 85°C

封装/外壳：112-LQFP

包装：托盘

MC9S12NE64CPVE详细规格

类别：嵌入式 - 微控制器，

描述：IC MCU 64K FLASH EEPROM 112-LQFP

系列：HCS12

制造商：Freescale Semiconductor

核心处理器：HCS12

核心尺寸：16-位

速度：25MHz

连接性：EBI/EMI，以太网，I²C，SCI，SPI

外设：POR，PWM，WDT

I/O数：70

程序存储容量：64KB（64K x 8）

程序存储器类型：闪存

EEPROM容量：-

RAM容量：8K x 8

电压_电源333Vcc/Vdd444：2.375 V ~ 3.465 V

数据转换器：A/D 8x10b

振荡器类型：内部

工作温度：-40°C ~ 85°C

封装/外壳：112-LQFP

包装：托盘

MC9S12NE64VTU详细规格

类别：嵌入式 - 微控制器，

描述：IC MCU 25MHZ ETHERNET/PHY 80TQFP

系列：HCS12

制造商：Freescale Semiconductor

核心处理器：HCS12

核心尺寸：16-位

速度：25MHz

连接性：EBI/EMI，以太网，I²C，SCI，SPI

外设：POR，PWM，WDT

I/O数：38

程序存储容量：64KB（64K x 8）

程序存储器类型：闪存

EEPROM容量：-

RAM容量：8K x 8

电压_电源333Vcc/Vdd444：2.375 V ~ 3.465 V

数据转换器：A/D 8x10b

振荡器类型：内部

工作温度：-40°C ~ 105°C

封装/外壳：80-TQFP 裸露焊盘

包装：管件

MC9S12NE64VTUE详细规格

类别：嵌入式 - 微控制器，

描述：IC MCU 64K FLASH EEPROM 80-TQFP

系列：HCS12

制造商：Freescale Semiconductor

核心处理器：HCS12

核心尺寸：16-位

速度：25MHz

连接性：EBI/EMI，以太网，I²C，SCI，SPI

外设：POR，PWM，WDT

I/O数：38

程序存储容量：64KB（64K x 8）

程序存储器类型：闪存

EEPROM容量：-

RAM容量：8K x 8

电压_电源333Vcc/Vdd444：2.375 V ~ 3.465 V

数据转换器：A/D 8x10b

振荡器类型：内部

工作温度：-40°C ~ 105°C

封装/外壳：80-TQFP 裸露焊盘

包装：托盘