MC9S12DG256 全国供应商、价格、PDF资料
MC9S12DG256BCFU详细规格
- 类别:嵌入式 - 微控制器,
- 描述:IC MCU 256K FLASH 25MHZ 80-QFP
- 系列:HCS12
- 制造商:Freescale Semiconductor
- 核心处理器:HCS12
- 核心尺寸:16-位
- 速度:25MHz
- 连接性:CAN,I²C,SCI,SPI
- 外设:PWM,WDT
- I/O数:59
- 程序存储容量:256KB(256K x 8)
- 程序存储器类型:闪存
- EEPROM容量:4K x 8
- RAM容量:12K x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444:2.35 V ~ 5.25 V
- 数据转换器:A/D 16x10b
- 振荡器类型:内部
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳:80-QFP
- 包装:托盘
MC9S12DG256BCPV详细规格
- 类别:嵌入式 - 微控制器,
- 描述:IC MCU 256K FLASH 25MHZ 112-LQFP
- 系列:HCS12
- 制造商:Freescale Semiconductor
- 核心处理器:HCS12
- 核心尺寸:16-位
- 速度:25MHz
- 连接性:CAN,I²C,SCI,SPI
- 外设:PWM,WDT
- I/O数:91
- 程序存储容量:256KB(256K x 8)
- 程序存储器类型:闪存
- EEPROM容量:4K x 8
- RAM容量:12K x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444:2.35 V ~ 5.25 V
- 数据转换器:A/D 16x10b
- 振荡器类型:内部
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳:112-LQFP
- 包装:托盘
MC9S12DG256BMPV详细规格
- 类别:嵌入式 - 微控制器,
- 描述:IC MCU 256K FLASH 25MHZ 112-LQFP
- 系列:HCS12
- 制造商:Freescale Semiconductor
- 核心处理器:HCS12
- 核心尺寸:16-位
- 速度:25MHz
- 连接性:CAN,I²C,SCI,SPI
- 外设:PWM,WDT
- I/O数:91
- 程序存储容量:256KB(256K x 8)
- 程序存储器类型:闪存
- EEPROM容量:4K x 8
- RAM容量:12K x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444:2.35 V ~ 5.25 V
- 数据转换器:A/D 16x10b
- 振荡器类型:内部
- 工作温度:-40°C ~ 125°C
- 封装/外壳:112-LQFP
- 包装:托盘
MC9S12DG256BVPV详细规格
- 类别:嵌入式 - 微控制器,
- 描述:IC MCU 256K FLASH 25MHZ 112-LQFP
- 系列:HCS12
- 制造商:Freescale Semiconductor
- 核心处理器:HCS12
- 核心尺寸:16-位
- 速度:25MHz
- 连接性:CAN,I²C,SCI,SPI
- 外设:PWM,WDT
- I/O数:91
- 程序存储容量:256KB(256K x 8)
- 程序存储器类型:闪存
- EEPROM容量:4K x 8
- RAM容量:12K x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444:2.35 V ~ 5.25 V
- 数据转换器:A/D 16x10b
- 振荡器类型:内部
- 工作温度:-40°C ~ 125°C
- 封装/外壳:112-LQFP
- 包装:托盘
MC9S12DG256CCFU详细规格
- 类别:嵌入式 - 微控制器,
- 描述:IC MCU 256K FLASH 25MHZ 80-QFP
- 系列:HCS12
- 制造商:Freescale Semiconductor
- 核心处理器:HCS12
- 核心尺寸:16-位
- 速度:25MHz
- 连接性:CAN,I²C,SCI,SPI
- 外设:PWM,WDT
- I/O数:59
- 程序存储容量:256KB(256K x 8)
- 程序存储器类型:闪存
- EEPROM容量:4K x 8
- RAM容量:12K x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444:2.35 V ~ 5.25 V
- 数据转换器:A/D 16x10b
- 振荡器类型:内部
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳:80-QFP
- 包装:托盘
MC9S12DG256CCPV详细规格
- 类别:嵌入式 - 微控制器,
- 描述:IC MCU 256K FLASH 25MHZ 112-LQFP
- 系列:HCS12
- 制造商:Freescale Semiconductor
- 核心处理器:HCS12
- 核心尺寸:16-位
- 速度:25MHz
- 连接性:CAN,I²C,SCI,SPI
- 外设:PWM,WDT
- I/O数:91
- 程序存储容量:256KB(256K x 8)
- 程序存储器类型:闪存
- EEPROM容量:4K x 8
- RAM容量:12K x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444:2.35 V ~ 5.25 V
- 数据转换器:A/D 16x10b
- 振荡器类型:内部
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳:112-LQFP
- 包装:托盘
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay BC Components 0603(1608 公制) RES 1.24K OHM 1/10W .1% SMD 0603
- 连接器,互连器件 Amphenol Industrial Operations CONN PLUG 18POS STRAIGHT W/SCKT
- 单二极管/整流器 Vishay General Semiconductor DO-213AA DIODE 0.5A 400V STD MELF
- 陶瓷 AVX Corporation 0603(1608 公制) CAP MLO 1PF 250V 0603
- 嵌入式 - 微控制器, Freescale Semiconductor 80-QFP IC MCU 256K FLASH 25MHZ 80-QFP
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 1206(3216 公制) RES 1.60K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 5mm x 20mm CONN EDGECARD 70POS .125 EXTEND
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay BC Components 0603(1608 公制) RES 127 OHM 1/10W .1% SMD 0603
- 连接器,互连器件 Amphenol Industrial Operations CONN PLUG 37POS STRAIGHT W/SCKT
- 陶瓷 AVX Corporation 0603(1608 公制) CAP MLO 1.1PF 250V 0603
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 70POS R/A .125 SLD
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 1206(3216 公制) RES 1.60M OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay BC Components 0603(1608 公制) RES 130K OHM 1/10W .1% SMD 0603
- 连接器,互连器件 Amphenol Industrial Operations CONN PLUG 37POS STRAIGHT W/SCKT
- 陶瓷 AVX Corporation 0603(1608 公制) CAP MLO 1.1PF 250V 0603