MC9S12C32CFAE16详细规格
- 类别：嵌入式 - 微控制器，
- 描述：IC MCU 32K FLASH 16MHZ 48-LQFP
- 系列：HCS12
- 制造商：Freescale Semiconductor
- 核心处理器：HCS12
- 核心尺寸：16-位
- 速度：16MHz
- 连接性：CAN，EBI/EMI，SCI，SPI
- 外设：POR，PWM，WDT
- I/O数：31
- 程序存储容量：32KB（32K x 8）
- 程序存储器类型：闪存
- EEPROM容量：-
- RAM容量：2K x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444：2.35 V ~ 5.5 V
- 数据转换器：A/D 8x10b
- 振荡器类型：内部
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳：48-LQFP
- 包装：托盘
MC9S12C32CFAE25详细规格
- 类别：嵌入式 - 微控制器，
- 描述：IC MCU 32K FLASH 25MHZ 48-LQFP
- 系列：HCS12
- 制造商：Freescale Semiconductor
- 核心处理器：HCS12
- 核心尺寸：16-位
- 速度：25MHz
- 连接性：CAN，EBI/EMI，SCI，SPI
- 外设：POR，PWM，WDT
- I/O数：31
- 程序存储容量：32KB（32K x 8）
- 程序存储器类型：闪存
- EEPROM容量：-
- RAM容量：2K x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444：2.35 V ~ 5.5 V
- 数据转换器：A/D 8x10b
- 振荡器类型：内部
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳：48-LQFP
- 包装：托盘
MC9S12C32CFUE16详细规格
- 类别：嵌入式 - 微控制器，
- 描述：IC MCU 32K FLASH 16MHZ 80-QFP
- 系列：HCS12
- 制造商：Freescale Semiconductor
- 核心处理器：HCS12
- 核心尺寸：16-位
- 速度：16MHz
- 连接性：CAN，EBI/EMI，SCI，SPI
- 外设：POR，PWM，WDT
- I/O数：60
- 程序存储容量：32KB（32K x 8）
- 程序存储器类型：闪存
- EEPROM容量：-
- RAM容量：2K x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444：2.35 V ~ 5.5 V
- 数据转换器：A/D 8x10b
- 振荡器类型：内部
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳：80-QFP
- 包装：托盘
MC9S12C32CFUE25详细规格
- 类别：嵌入式 - 微控制器，
- 描述：IC MCU 32K FLASH 25MHZ 80-QFP
- 系列：HCS12
- 制造商：Freescale Semiconductor
- 核心处理器：HCS12
- 核心尺寸：16-位
- 速度：25MHz
- 连接性：CAN，EBI/EMI，SCI，SPI
- 外设：POR，PWM，WDT
- I/O数：60
- 程序存储容量：32KB（32K x 8）
- 程序存储器类型：闪存
- EEPROM容量：-
- RAM容量：2K x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444：2.35 V ~ 5.5 V
- 数据转换器：A/D 8x10b
- 振荡器类型：内部
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳：80-QFP
- 包装：托盘
MC9S12C32CPBE25详细规格
- 类别：嵌入式 - 微控制器，
- 描述：IC MCU 32K FLASH 25MHZ 52-LQFP
- 系列：HCS12
- 制造商：Freescale Semiconductor
- 核心处理器：HCS12
- 核心尺寸：16-位
- 速度：25MHz
- 连接性：CAN，EBI/EMI，SCI，SPI
- 外设：POR，PWM，WDT
- I/O数：35
- 程序存储容量：32KB（32K x 8）
- 程序存储器类型：闪存
- EEPROM容量：-
- RAM容量：2K x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444：2.35 V ~ 5.5 V
- 数据转换器：A/D 8x10b
- 振荡器类型：内部
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳：52-LQFP
- 包装：托盘
MC9S12C32MFAE16详细规格
- 类别：嵌入式 - 微控制器，
- 描述：IC MCU 32K FLASH 16MHZ 48-LQFP
- 系列：HCS12
- 制造商：Freescale Semiconductor
- 核心处理器：HCS12
- 核心尺寸：16-位
- 速度：16MHz
- 连接性：CAN，EBI/EMI，SCI，SPI
- 外设：POR，PWM，WDT
- I/O数：31
- 程序存储容量：32KB（32K x 8）
- 程序存储器类型：闪存
- EEPROM容量：-
- RAM容量：2K x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444：2.35 V ~ 5.5 V
- 数据转换器：A/D 8x10b
- 振荡器类型：内部
- 工作温度：-40°C ~ 125°C
- 封装/外壳：48-LQFP
- 包装：托盘
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805（2012 公制） RES 158K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0603（1608 公制） RES 150K OHM 1/10W 1% 0603 SMD
- 嵌入式 - 微控制器， Freescale Semiconductor 80-QFP IC MCU 64K FLASH 25MHZ 80-QFP
- 嵌入式 - 微控制器， Freescale Semiconductor 256-LBGA IC MCU 32BIT 256MAPBGA
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 30POS DIP .100 SLD
- Mica 和 PTFE Cornell Dubilier Electronics (CDE) 2220（5750 公制） CAP MICA 1000PF 100V 1% 2220
- 逻辑 - 专用逻辑 ON Semiconductor 20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） IC RCVR/DRVR QUAD ECL DFF 20SOIC
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0603（1608 公制） RES 1.54K OHM 1/10W 1% 0603 SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805（2012 公制） RES 1.60K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 套管，索环 Richco Plastic Co 388-BBGA GROMMET METAL GRN .025"
- Mica 和 PTFE Cornell Dubilier Electronics (CDE) 2220（5750 公制） CAP MICA 1200PF 100V 1% 2220
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 30POS DIP .100 SLD
- 逻辑 - 专用逻辑 ON Semiconductor 20-VFQFN 裸露焊盘 IC RCVR/DRVR QUAD DIFF ECL 20QFN
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0603（1608 公制） RES 15.8K OHM 1/10W 1% 0603 SMD
- 连接器，互连器件 Amphenol Industrial Operations CONN PLUG 66POS STRAIGHT W/PINS
0755-82575207 
0755-88291559 
010-62104931、 
0755*83682918 
0755-22655674 
13424184668 
0755-22669259 
021-62153656青 
15573532128（原 
0755-23612326 
0755-82561519 
0755-23051326 
755-83210909 
010-62104931、 
