MC9S08DN60CLH 全国供应商、价格、PDF资料
MC9S08DN60CLH详细规格
- 类别:嵌入式 - 微控制器,
- 描述:IC MCU 60K FLASH 2K RAM 64-LQFP
- 系列:S08
- 制造商:Freescale Semiconductor
- 核心处理器:S08
- 核心尺寸:8-位
- 速度:40MHz
- 连接性:I²C,LIN,SCI,SPI
- 外设:LVD,POR,PWM,WDT
- I/O数:53
- 程序存储容量:60KB(60K x 8)
- 程序存储器类型:闪存
- EEPROM容量:2K x 8
- RAM容量:2K x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444:2.7 V ~ 5.5 V
- 数据转换器:A/D 16x12b
- 振荡器类型:外部
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳:64-LQFP
- 包装:托盘
- 功率,高于 2 安 TE Connectivity 16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) RELAY GEN PURPOSE DPDT 8A 24V
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) CONN EDGECARD 86POS R/A .100 SLD
- 嵌入式 - 微控制器, Freescale Semiconductor 48-LQFP IC MCU 32K FLASH 1.5K RAM48-LQFP
- 陶瓷 AVX Corporation 轴向 CAP CER 470PF 200V 5% AXIAL
- 芯片电阻 - 表面安装 Stackpole Electronics Inc 0805(2012 公制) RES 0.0 OHM 1/8W 0805 SMD
- 热缩管 TE Connectivity 0805(2012 公制) HEATSHRINK HI TEMP 5.75X1X0.45"
- 芯片电阻 - 表面安装 Susumu 0805(2012 公制) RES 22 OHM 1/10W .5% 0805 SMD
- 接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器 ON Semiconductor 16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) IC MUX/DEMUX DUAL 4X1 16TSSOP
- 功率,高于 2 安 TE Connectivity 16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) RELAY GEN PURPOSE DPDT 8A 115V
- 陶瓷 AVX Corporation 轴向 CAP CER 470PF 200V 5% AXIAL
- 热缩管 TE Connectivity 轴向 HEAT SHRINK TUBING
- 芯片电阻 - 表面安装 Stackpole Electronics Inc 0805(2012 公制) RES 0.0 OHM 1/8W 0805 SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Susumu 0805(2012 公制) RES 22.1 OHM 1/10W .5% 0805
- 接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器 ON Semiconductor 16-SOIC(0.209",5.30mm 宽) IC MUX/DEMUX DUAL 4X1 16SOEIAJ
- 热缩管 TE Connectivity 16-SOIC(0.209",5.30mm 宽) HEATSHRINK HI TEMP 6.75X5X0.90"