MC9RS08KA1 全国供应商、价格、PDF资料

MC9RS08KA1CDB详细规格

类别：嵌入式 - 微控制器，

描述：IC MCU 8-BIT 1K FLASH 6-DFN

系列：RS08

制造商：Freescale Semiconductor

核心处理器：RS08

核心尺寸：8-位

速度：10MHz

连接性：-

外设：LVD，POR，WDT

I/O数：2

程序存储容量：1KB（1K x 8）

程序存储器类型：闪存

EEPROM容量：-

RAM容量：63 x 8

电压_电源333Vcc/Vdd444：1.8 V ~ 5.5 V

数据转换器：-

振荡器类型：内部

工作温度：-40°C ~ 85°C

封装/外壳：6-VDFN 裸露焊盘

包装：托盘

MC9RS08KA1CDBR详细规格

类别：嵌入式 - 微控制器，

描述：IC CPU RS08 1K FLASH 62RAM 6-DFN

系列：RS08

制造商：Freescale Semiconductor

核心处理器：RS08

核心尺寸：8-位

速度：10MHz

连接性：-

外设：LVD，POR，WDT

I/O数：2

程序存储容量：1KB（1K x 8）

程序存储器类型：闪存

EEPROM容量：-

RAM容量：63 x 8

电压_电源333Vcc/Vdd444：1.8 V ~ 5.5 V

数据转换器：-

振荡器类型：内部

工作温度：-40°C ~ 85°C

封装/外壳：6-VDFN 裸露焊盘

包装：带卷 (TR)

MC9RS08KA1CPC详细规格

类别：嵌入式 - 微控制器，

描述：IC MCU 8-BIT 1K FLASH 8-PDIP

系列：RS08

制造商：Freescale Semiconductor

核心处理器：RS08

核心尺寸：8-位

速度：10MHz

连接性：-

外设：LVD，POR，WDT

I/O数：4

程序存储容量：1KB（1K x 8）

程序存储器类型：闪存

EEPROM容量：-

RAM容量：63 x 8

电压_电源333Vcc/Vdd444：1.8 V ~ 5.5 V

数据转换器：-

振荡器类型：内部

工作温度：-40°C ~ 85°C

封装/外壳：8-DIP（0.300"，7.62mm）

包装：管件

MC9RS08KA1CSC详细规格

类别：嵌入式 - 微控制器，

描述：IC MCU 8-BIT 1K FLASH 8-SOIC

系列：RS08

制造商：Freescale Semiconductor

核心处理器：RS08

核心尺寸：8-位

速度：10MHz

连接性：-

外设：LVD，POR，WDT

I/O数：4

程序存储容量：1KB（1K x 8）

程序存储器类型：闪存

EEPROM容量：-

RAM容量：63 x 8

电压_电源333Vcc/Vdd444：1.8 V ~ 5.5 V

数据转换器：-

振荡器类型：内部

工作温度：-40°C ~ 85°C

封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）

包装：管件

MC9RS08KA1CSCR详细规格

类别：嵌入式 - 微控制器，

描述：IC MCU 8-BIT 1K FLASH 8-SOIC

系列：RS08

制造商：Freescale Semiconductor

核心处理器：RS08

核心尺寸：8-位

速度：10MHz

连接性：-

外设：LVD，POR，WDT

I/O数：4

程序存储容量：1KB（1K x 8）

程序存储器类型：闪存

EEPROM容量：-

RAM容量：63 x 8

电压_电源333Vcc/Vdd444：1.8 V ~ 5.5 V

数据转换器：-

振荡器类型：内部

工作温度：-40°C ~ 85°C

封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）

包装：剪切带 (CT)

MC9RS08KA1CSCR详细规格

类别：嵌入式 - 微控制器，

描述：IC MCU 8-BIT 1K FLASH 8-SOIC

系列：RS08

制造商：Freescale Semiconductor

核心处理器：RS08

核心尺寸：8-位

速度：10MHz

连接性：-

外设：LVD，POR，WDT

I/O数：4

程序存储容量：1KB（1K x 8）

程序存储器类型：闪存

EEPROM容量：-

RAM容量：63 x 8

电压_电源333Vcc/Vdd444：1.8 V ~ 5.5 V

数据转换器：-

振荡器类型：内部

工作温度：-40°C ~ 85°C

封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）

包装：Digi-Reel®