MC68HC16Z1的供应信息|PDF资料|求购MC68HC16Z1上51电子网

MC68HC16Z1CAG16详细规格: 类别：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC MCU 16BIT 16MHZ 144-LQFP; 系列：HC16; 制造商：Freescale Semiconductor; 核心处理器：CPU16; 核心尺寸：16-位; 速度：16MHz; 连接性：EBI/EMI，SCI，SPI; 外设：POR，PWM，WDT; I/O数：16; 程序存储容量：-; 程序存储器类型：ROMless; EEPROM容量：-; RAM容量：1K x 8; 电压_电源333Vcc/Vdd444：2.7 V ~ 5.5 V; 数据转换器：A/D 8x10b; 振荡器类型：内部; 工作温度：-40°C ~ 85°C; 封装/外壳：144-LQFP; 包装：托盘

MC68HC16Z1CAG20详细规格: 类别：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC MPU 16BIT 20MHZ 144-LQFP; 系列：HC16; 制造商：Freescale Semiconductor; 核心处理器：CPU16; 核心尺寸：16-位; 速度：20MHz; 连接性：EBI/EMI，SCI，SPI; 外设：POR，PWM，WDT; I/O数：16; 程序存储容量：-; 程序存储器类型：ROMless; EEPROM容量：-; RAM容量：1K x 8; 电压_电源333Vcc/Vdd444：2.7 V ~ 5.5 V; 数据转换器：A/D 8x10b; 振荡器类型：内部; 工作温度：-40°C ~ 85°C; 封装/外壳：144-LQFP; 包装：托盘

MC68HC16Z1CAG25详细规格: 类别：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC MCU 16BIT 25MHZ 144-LQFP; 系列：HC16; 制造商：Freescale Semiconductor; 核心处理器：CPU16; 核心尺寸：16-位; 速度：25MHz; 连接性：EBI/EMI，SCI，SPI; 外设：POR，PWM，WDT; I/O数：16; 程序存储容量：-; 程序存储器类型：ROMless; EEPROM容量：-; RAM容量：1K x 8; 电压_电源333Vcc/Vdd444：2.7 V ~ 5.5 V; 数据转换器：A/D 8x10b; 振荡器类型：内部; 工作温度：-40°C ~ 85°C; 封装/外壳：144-LQFP; 包装：托盘

MC68HC16Z1CEH16详细规格: 类别：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC MCU 16BIT 16MHZ 132-PQFP; 系列：HC16; 制造商：Freescale Semiconductor; 核心处理器：CPU16; 核心尺寸：16-位; 速度：16MHz; 连接性：EBI/EMI，SCI，SPI; 外设：POR，PWM，WDT; I/O数：16; 程序存储容量：-; 程序存储器类型：ROMless; EEPROM容量：-; RAM容量：1K x 8; 电压_电源333Vcc/Vdd444：2.7 V ~ 5.5 V; 数据转换器：A/D 8x10b; 振荡器类型：内部; 工作温度：-40°C ~ 85°C; 封装/外壳：132-BQFP 缓冲式; 包装：托盘

MC68HC16Z1CEH20详细规格: 类别：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC MPU 16BIT 20MHZ 132-PQFP; 系列：HC16; 制造商：Freescale Semiconductor; 核心处理器：CPU16; 核心尺寸：16-位; 速度：20MHz; 连接性：EBI/EMI，SCI，SPI; 外设：POR，PWM，WDT; I/O数：16; 程序存储容量：-; 程序存储器类型：ROMless; EEPROM容量：-; RAM容量：1K x 8; 电压_电源333Vcc/Vdd444：2.7 V ~ 5.5 V; 数据转换器：A/D 8x10b; 振荡器类型：内部; 工作温度：-40°C ~ 85°C; 封装/外壳：132-BQFP 缓冲式; 包装：托盘

MC68HC16Z1CEH25详细规格: 类别：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC MCU 16BIT 25MHZ 132-PQFP; 系列：HC16; 制造商：Freescale Semiconductor; 核心处理器：CPU16; 核心尺寸：16-位; 速度：25MHz; 连接性：EBI/EMI，SCI，SPI; 外设：POR，PWM，WDT; I/O数：16; 程序存储容量：-; 程序存储器类型：ROMless; EEPROM容量：-; RAM容量：1K x 8; 电压_电源333Vcc/Vdd444：2.7 V ~ 5.5 V; 数据转换器：A/D 8x10b; 振荡器类型：内部; 工作温度：-40°C ~ 85°C; 封装/外壳：132-BQFP 缓冲式; 包装：托盘

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