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LPC1111FHN33/101,5详细规格: 类别：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC MCU 32BIT 8KB FLASH 32VQFN; 系列：LPC1100L; 制造商：NXP Semiconductors; 核心处理器：ARM? Cortex?-M0; 核心尺寸：32-位; 速度：50MHz; 连接性：I²C，SPI，UART/USART; 外设：欠压检测/复位，POR，WDT; I/O数：28; 程序存储容量：8KB（8K x 8）; 程序存储器类型：闪存; EEPROM容量：-; RAM容量：2K x 8; 电压_电源333Vcc/Vdd444：1.8 V ~ 3.6 V; 数据转换器：A/D 8x10b; 振荡器类型：内部; 工作温度：-40°C ~ 85°C; 封装/外壳：32-VQFN 裸露焊盘; 包装：托盘

LPC1111FHN33/102,5详细规格: 类别：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC MCU LV 32BIT 8K FLASH 32VQFN; 系列：LPC1100L; 制造商：NXP Semiconductors; 核心处理器：ARM? Cortex?-M0; 核心尺寸：32-位; 速度：50MHz; 连接性：I²C，SPI，UART/USART; 外设：欠压检测/复位，POR，WDT; I/O数：28; 程序存储容量：8KB（8K x 8）; 程序存储器类型：闪存; EEPROM容量：-; RAM容量：2K x 8; 电压_电源333Vcc/Vdd444：1.8 V ~ 3.6 V; 数据转换器：A/D 8x10b; 振荡器类型：内部; 工作温度：-40°C ~ 85°C; 封装/外壳：32-VQFN 裸露焊盘; 包装：托盘

LPC1111FHN33/102’5详细规格: 类别：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC MCU 32BIT 8KB FLASH 32HVQFN; 系列：LPC1100L; 制造商：NXP Semiconductors; 核心处理器：ARM? Cortex?-M0; 核心尺寸：32-位; 速度：50MHz; 连接性：I²C，SPI，UART/USART; 外设：欠压检测/复位，POR，WDT; I/O数：28; 程序存储容量：8KB（8K x 8）; 程序存储器类型：闪存; EEPROM容量：-; RAM容量：2K x 8; 电压_电源333Vcc/Vdd444：1.8 V ~ 3.6 V; 数据转换器：A/D 8x10b; 振荡器类型：内部; 工作温度：-40°C ~ 85°C; 封装/外壳：32-VQFN 裸露焊盘; 包装：带卷 (TR)

LPC1111FHN33/201,5详细规格: 类别：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC MCU 32BIT 8KB FLASH 32VQFN; 系列：LPC1100L; 制造商：NXP Semiconductors; 核心处理器：ARM? Cortex?-M0; 核心尺寸：32-位; 速度：50MHz; 连接性：I²C，SPI，UART/USART; 外设：欠压检测/复位，POR，WDT; I/O数：28; 程序存储容量：8KB（8K x 8）; 程序存储器类型：闪存; EEPROM容量：-; RAM容量：4K x 8; 电压_电源333Vcc/Vdd444：1.8 V ~ 3.6 V; 数据转换器：A/D 8x10b; 振荡器类型：内部; 工作温度：-40°C ~ 85°C; 封装/外壳：32-VQFN 裸露焊盘; 包装：托盘

LPC1111FHN33/202,5详细规格: 类别：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC MCU LV 32BIT 8K FLASH 32VQFN; 系列：LPC1100L; 制造商：NXP Semiconductors; 核心处理器：ARM? Cortex?-M0; 核心尺寸：32-位; 速度：50MHz; 连接性：I²C，SPI，UART/USART; 外设：欠压检测/复位，POR，WDT; I/O数：28; 程序存储容量：8KB（8K x 8）; 程序存储器类型：闪存; EEPROM容量：-; RAM容量：4K x 8; 电压_电源333Vcc/Vdd444：1.8 V ~ 3.6 V; 数据转换器：A/D 8x10b; 振荡器类型：内部; 工作温度：-40°C ~ 85°C; 封装/外壳：32-VQFN 裸露焊盘; 包装：托盘

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