

LC5256MV-4F256C详细规格
- 类别:嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
- 描述:IC XPLD 256MC 4NS 256FPBGA
- 系列:ispXPLD® 5000MV
- 制造商:Lattice Semiconductor Corporation
- 可编程类型:系统内可编程
- 延迟时间tpd3331444最大值:4.0ns
- 电源电压_内部:3 V ~ 3.6 V
- 逻辑元件/块数:8
- 宏单元数:256
- 栅极数:-
- I/O数:141
- 工作温度:0°C ~ 90°C
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
- 包装:托盘
LC5256MV-4FN256C详细规格
- 类别:嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
- 描述:IC CPLD 256MACROCELLS 256FPBGA
- 系列:ispXPLD® 5000MV
- 制造商:Lattice Semiconductor Corporation
- 可编程类型:系统内可编程
- 延迟时间tpd3331444最大值:4.0ns
- 电源电压_内部:3 V ~ 3.6 V
- 逻辑元件/块数:8
- 宏单元数:256
- 栅极数:-
- I/O数:141
- 工作温度:0°C ~ 90°C
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
- 包装:托盘
LC5256MV-5F256C详细规格
- 类别:嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
- 描述:IC XPLD 256MC 5NS 256FPBGA
- 系列:ispXPLD® 5000MV
- 制造商:Lattice Semiconductor Corporation
- 可编程类型:系统内可编程
- 延迟时间tpd3331444最大值:5.0ns
- 电源电压_内部:3 V ~ 3.6 V
- 逻辑元件/块数:8
- 宏单元数:256
- 栅极数:-
- I/O数:141
- 工作温度:0°C ~ 90°C
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
- 包装:托盘
LC5256MV-5F256I详细规格
- 类别:嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
- 描述:IC XPLD 256MC 5NS 256FPBGA
- 系列:ispXPLD® 5000MV
- 制造商:Lattice Semiconductor Corporation
- 可编程类型:系统内可编程
- 延迟时间tpd3331444最大值:5.0ns
- 电源电压_内部:3 V ~ 3.6 V
- 逻辑元件/块数:8
- 宏单元数:256
- 栅极数:-
- I/O数:141
- 工作温度:-40°C ~ 105°C
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
- 包装:托盘
LC5256MV-5FN256C详细规格
- 类别:嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
- 描述:IC CPLD 256MACROCELLS 256FPBGA
- 系列:ispXPLD® 5000MV
- 制造商:Lattice Semiconductor Corporation
- 可编程类型:系统内可编程
- 延迟时间tpd3331444最大值:5.0ns
- 电源电压_内部:3 V ~ 3.6 V
- 逻辑元件/块数:8
- 宏单元数:256
- 栅极数:-
- I/O数:141
- 工作温度:0°C ~ 90°C
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
- 包装:托盘
LC5256MV-5FN256I详细规格
- 类别:嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
- 描述:IC CPLD 256MACROCELLS 256FPBGA
- 系列:ispXPLD® 5000MV
- 制造商:Lattice Semiconductor Corporation
- 可编程类型:系统内可编程
- 延迟时间tpd3331444最大值:5.0ns
- 电源电压_内部:3 V ~ 3.6 V
- 逻辑元件/块数:8
- 宏单元数:256
- 栅极数:-
- I/O数:141
- 工作温度:-40°C ~ 105°C
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
- 包装:托盘
- 嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件) Lattice Semiconductor Corporation 144-LQFP IC FPGA 640LUTS 144TQFP
- PMIC - 稳压器 - 线性 NXP Semiconductors 4-XFBGA,WLCSP IC REG LDO 2V .3A 4WLCSP
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 30POS DIP .100 SLD
- 嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件) Lattice Semiconductor Corporation 256-BGA IC XPLD 256MC 5NS 256FPBGA
- 固定式 Taiyo Yuden 1008(2520 公制) INDUCTOR WOUND .39UH 375MA 1008
- 配件 Crydom Co. HEATSINK SSR 1.0DEG C/W PNL MNT
- 尖端,喷嘴 OKI/Metcal 4-SMD,鸥翼型 HCT NOZZLE 10.6X13.3MM 20SOL,J
- 陶瓷 Kemet 径向 CAP CER 0.1UF 100V 10% RADIAL
- 嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件) Lattice Semiconductor Corporation 256-LBGA IC PLD 640LUTS 159I/O 256-BGA
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 30POS DIP .100 SLD
- 固定式 Taiyo Yuden 1008(2520 公制) INDUCTOR WOUND .39UH 375MA 1008
- 配件 Crouzet C/O BEI Systems and Sensor Company 带散热器冰球式封装 HEATSINK SSR HS10 W/60MM FAN
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 2-SMD,扁平引线 CONN EDGECARD 4POS DIP .156 SLD
- 压接器,施用器,压力机 Hirose Electric Co Ltd 径向 TOOL MANUAL CRIMPING FOR HR30
- 嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件) Lattice Semiconductor Corporation 256-BGA IC XPLD 256MC 7.5NS 256FPBGA