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LC4256V-10FT256AI详细规格: 类别：嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）; 描述：IC PLD 256MC 128IO 10NS 256FTBGA; 系列：ispMACH® 4000V; 制造商：Lattice Semiconductor Corporation; 可编程类型：系统内可编程; 延迟时间tpd3331444最大值：10.0ns; 电源电压_内部：3 V ~ 3.6 V; 逻辑元件/块数：16; 宏单元数：256; 栅极数：-; I/O数：160; 工作温度：-40°C ~ 105°C; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：256-LBGA; 供应商器件封装：256-FTBGA（17x17）; 包装：托盘

LC4256V-10FT256BI详细规格: 类别：嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）; 描述：IC PLD 256MC 160IO 10NS 256FTBGA; 系列：ispMACH® 4000V; 制造商：Lattice Semiconductor Corporation; 可编程类型：系统内可编程; 延迟时间tpd3331444最大值：10.0ns; 电源电压_内部：3 V ~ 3.6 V; 逻辑元件/块数：16; 宏单元数：256; 栅极数：-; I/O数：160; 工作温度：-40°C ~ 105°C; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：256-LBGA; 供应商器件封装：256-FTBGA（17x17）; 包装：托盘

LC4256V-10FTN256AI详细规格: 类别：嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）; 描述：IC CPLD 256MACROCELLS 256FTBGA; 系列：ispMACH® 4000V; 制造商：Lattice Semiconductor Corporation; 可编程类型：系统内可编程; 延迟时间tpd3331444最大值：10.0ns; 电源电压_内部：3 V ~ 3.6 V; 逻辑元件/块数：16; 宏单元数：256; 栅极数：-; I/O数：160; 工作温度：-40°C ~ 105°C; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：256-LBGA; 供应商器件封装：256-FTBGA（17x17）; 包装：托盘

LC4256V-10FTN256BI详细规格: 类别：嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）; 描述：IC CPLD 256MACROCELLS 256FTBGA; 系列：ispMACH® 4000V; 制造商：Lattice Semiconductor Corporation; 可编程类型：系统内可编程; 延迟时间tpd3331444最大值：10.0ns; 电源电压_内部：3 V ~ 3.6 V; 逻辑元件/块数：16; 宏单元数：256; 栅极数：-; I/O数：160; 工作温度：-40°C ~ 105°C; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：256-LBGA; 供应商器件封装：256-FTBGA（17x17）; 包装：托盘

LC4256V-10T100I详细规格: 类别：嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）; 描述：IC PLD 256MC 64I/O 10NS 100TQFP; 系列：ispMACH® 4000V; 制造商：Lattice Semiconductor Corporation; 可编程类型：系统内可编程; 延迟时间tpd3331444最大值：10.0ns; 电源电压_内部：3 V ~ 3.6 V; 逻辑元件/块数：16; 宏单元数：256; 栅极数：-; I/O数：64; 工作温度：-40°C ~ 105°C; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：100-LQFP; 供应商器件封装：100-TQFP（14x14）; 包装：托盘

LC4256V-10T144I详细规格: 类别：嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）; 描述：IC PLD 256MC 96I/O 10NS 144TQFP; 系列：ispMACH® 4000V; 制造商：Lattice Semiconductor Corporation; 可编程类型：系统内可编程; 延迟时间tpd3331444最大值：10.0ns; 电源电压_内部：3 V ~ 3.6 V; 逻辑元件/块数：16; 宏单元数：256; 栅极数：-; I/O数：96; 工作温度：-40°C ~ 105°C; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：144-LQFP; 供应商器件封装：144-TQFP（20x20）; 包装：托盘

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