L138-DG-225-RI详细规格
- 类别:嵌入式 - 微控制器或微处理器模块
- 描述:MITYDSP-L138F SOM OMAP-L138
- 系列:-
- 制造商:Critical Link LLC
- 模块/板类型:处理器模块
- 配套使用产品/相关产品:工业应用
L138-DI-225-RI详细规格
- 类别:嵌入式 - 微控制器或微处理器模块
- 描述:MITYDSP-L138F SOM OMAP-L138
- 系列:-
- 制造商:Critical Link LLC
- 模块/板类型:处理器模块
- 配套使用产品/相关产品:工业应用
L138-FG-225-RC详细规格
- 类别:嵌入式 - 微控制器或微处理器模块
- 描述:MITYDSP-L138F SOM OMAP-L138
- 系列:-
- 制造商:Critical Link LLC
- 模块/板类型:处理器模块
- 配套使用产品/相关产品:工业应用
L138-FI-225-RC详细规格
- 类别:嵌入式 - 微控制器或微处理器模块
- 描述:MITYDSP-L138F SOM OMAP-L138
- 系列:-
- 制造商:Critical Link LLC
- 模块/板类型:处理器模块
- 配套使用产品/相关产品:工业应用
L138-FI-236-RL详细规格
- 类别:嵌入式 - 微控制器或微处理器模块
- 描述:MITYDSP-L138F SOM OMAP-L138
- 系列:-
- 制造商:Critical Link LLC
- 模块/板类型:处理器模块
- 配套使用产品/相关产品:工业应用
L138-FX-225-RC详细规格
- 类别:嵌入式 - 微控制器或微处理器模块
- 描述:MITYDSP-L138 SOM OMAP-L138
- 系列:-
- 制造商:Critical Link LLC
- 模块/板类型:处理器模块
- 配套使用产品/相关产品:工业应用
- 功率,高于 2 安 TE Connectivity RELAY GEN PURPOSE 3PDT 10A 24V
- 通用嵌入式开发板和套件(MCU、DSP、FPGA、CPLD等) NXP Semiconductors 径向 BOARD EVAL FOR LPC210X ARM MCU
- 嵌入式 - 微控制器或微处理器模块 Critical Link LLC 径向,管状 MITYDSP-L138F SOM OMAP-L138
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div RELAY THERMAL OVERLOAD 17-23A
- 电容器 Panasonic Electronic Components 径向,Can - 卡入式 CAP ALUM 180UF 450V 20% SNAP
- Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps Linear Technology 14-SOIC(0.154",3.90mm 宽) IC OPAMP R-R IN/OUT QUAD 14SOIC
- 连接器,互连器件 ITT Cannon CONN RCPT 15POS WALL MNT SKT
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 62POS .156 EXTEND
- 功率,高于 2 安 TE Connectivity RELAY GEN PURPOSE 4PDT 10A 12V
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div RELAY THERMAL OVERLOAD 17-23A
- Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps Linear Technology 14-SOIC(0.154",3.90mm 宽) IC OPAMP R-R IN/OUT QUAD 14SOIC
- 电容器 Panasonic Electronic Components 径向,Can - 卡入式 CAP ALUM 180UF 450V 20% SNAP
- 连接器,互连器件 ITT Cannon CONN RCPT 19POS WALL MNT W/PINS
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 62POS DIP .156 SLD
- 功率,高于 2 安 TE Connectivity RELAY GEN PURPOSE SPDT 10A 24V