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HDAM-11-12.0-S-13-1详细规格: 类别：板对板 - 阵列，边缘类型，包厢; 描述：CONN HD ARRAY 143POS MALE GOLD; 系列：HD Mezz™ HDAM; 制造商：Samtec Inc; 连接器类型：高密度阵列，公形; 针脚数：143; 间距：0.047"（1.20mm）; 排数：13; 安装类型：表面贴装; 特性：板导轨; 触头镀层：金; 触头镀层厚度：30µin（0.76µm）; 包装：托盘; 接合堆叠高度：20mm，30mm; 板上高度：0.767"（19.48mm）

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