HD64F3687GH 全国供应商、价格、PDF资料

HD64F3687GH详细规格

类别：嵌入式 - 微控制器，

描述：IC H8 MCU FLASH 56K 64-QFP

系列：H8® H8/300H 微型

制造商：Renesas Electronics America

核心处理器：H8/300H

核心尺寸：16/32-位

速度：20MHz

连接性：I²C，SCI

外设：LVD，POR，PWM，WDT

I/O数：45

程序存储容量：56KB（56K x 8）

程序存储器类型：闪存

EEPROM容量：-

RAM容量：4K x 8

电压_电源333Vcc/Vdd444：3 V ~ 5.5 V

数据转换器：A/D 8x10b

振荡器类型：内部

工作温度：-20°C ~ 75°C

封装/外壳：64-BQFP

包装：托盘

HD64F3687GHMV详细规格

类别：嵌入式 - 微控制器，

描述：MCU 3/5V 56K PB-FREE 64-QFP

系列：H8® H8/300H 微型

制造商：Renesas Electronics America

核心处理器：H8/300H

核心尺寸：16/32-位

速度：20MHz

连接性：I²C，SCI

外设：LVD，POR，PWM，WDT

I/O数：45

程序存储容量：56KB（56K x 8）

程序存储器类型：闪存

EEPROM容量：-

RAM容量：4K x 8

电压_电源333Vcc/Vdd444：3 V ~ 5.5 V

数据转换器：A/D 8x10b

振荡器类型：内部

工作温度：-20°C ~ 75°C

封装/外壳：64-BQFP

包装：托盘

HD64F3687GHV详细规格

类别：嵌入式 - 微控制器，

描述：IC H8/TINY MCU FLASH 64QFP

系列：H8® H8/300H 微型

制造商：Renesas Electronics America

核心处理器：H8/300H

核心尺寸：16/32-位

速度：20MHz

连接性：I²C，SCI

外设：LVD，POR，PWM，WDT

I/O数：45

程序存储容量：56KB（56K x 8）

程序存储器类型：闪存

EEPROM容量：-

RAM容量：4K x 8

电压_电源333Vcc/Vdd444：3 V ~ 5.5 V

数据转换器：A/D 8x10b

振荡器类型：内部

工作温度：-20°C ~ 75°C

封装/外壳：64-BQFP

包装：托盘