HD6417751BP167I详细规格
- 类别:嵌入式 - 微控制器,
- 描述:IC SUPERH MPU ROMLESS 256BGA
- 系列:SuperH® SH7750
- 制造商:Renesas Electronics America
- 核心处理器:SH-4
- 核心尺寸:32-位
- 速度:167MHz
- 连接性:EBI/EMI,FIFO,SCI,智能卡
- 外设:DMA,POR,WDT
- I/O数:39
- 程序存储容量:-
- 程序存储器类型:ROMless
- EEPROM容量:-
- RAM容量:24K x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444:1.6 V ~ 2 V
- 数据转换器:-
- 振荡器类型:外部
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳:256-BBGA
- 包装:托盘
HD6417751BP167IV详细规格
- 类别:嵌入式 - 微控制器,
- 描述:MPU 3V 0 ROM I-TEMP PB-FREE 256
- 系列:SuperH® SH7750
- 制造商:Renesas Electronics America
- 核心处理器:SH-4
- 核心尺寸:32-位
- 速度:167MHz
- 连接性:EBI/EMI,FIFO,SCI,智能卡
- 外设:DMA,POR,WDT
- I/O数:39
- 程序存储容量:-
- 程序存储器类型:ROMless
- EEPROM容量:-
- RAM容量:24K x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444:1.6 V ~ 2 V
- 数据转换器:-
- 振荡器类型:外部
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳:256-BBGA
- 包装:托盘
HD6417751BP167V详细规格
- 类别:嵌入式 - 微控制器,
- 描述:MPU 3V 16K 256-BGA
- 系列:SuperH® SH7750
- 制造商:Renesas Electronics America
- 核心处理器:SH-4
- 核心尺寸:32-位
- 速度:167MHz
- 连接性:EBI/EMI,FIFO,SCI,智能卡
- 外设:DMA,POR,WDT
- I/O数:39
- 程序存储容量:-
- 程序存储器类型:ROMless
- EEPROM容量:-
- RAM容量:24K x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444:1.6 V ~ 2 V
- 数据转换器:-
- 振荡器类型:外部
- 工作温度:-20°C ~ 75°C
- 封装/外壳:256-BBGA
- 包装:托盘
HD6417751F167IV详细规格
- 类别:嵌入式 - 微控制器,
- 描述:MPU 1.8/3.3V 0K I-TEMP PB-FREE 2
- 系列:SuperH® SH7750
- 制造商:Renesas Electronics America
- 核心处理器:SH-4
- 核心尺寸:32-位
- 速度:167MHz
- 连接性:EBI/EMI,FIFO,SCI,智能卡
- 外设:DMA,POR,WDT
- I/O数:39
- 程序存储容量:-
- 程序存储器类型:ROMless
- EEPROM容量:-
- RAM容量:24K x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444:1.6 V ~ 2 V
- 数据转换器:-
- 振荡器类型:外部
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳:256-BFQFP 裸露焊盘
- 包装:托盘
HD6417751F167V详细规格
- 类别:嵌入式 - 微控制器,
- 描述:MPU 1.8/3.3V 0K PB-FREE 256-QFP
- 系列:SuperH® SH7750
- 制造商:Renesas Electronics America
- 核心处理器:SH-4
- 核心尺寸:32-位
- 速度:167MHz
- 连接性:EBI/EMI,FIFO,SCI,智能卡
- 外设:DMA,POR,WDT
- I/O数:39
- 程序存储容量:-
- 程序存储器类型:ROMless
- EEPROM容量:-
- RAM容量:24K x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444:1.6 V ~ 2 V
- 数据转换器:-
- 振荡器类型:外部
- 工作温度:-20°C ~ 75°C
- 封装/外壳:256-BFQFP 裸露焊盘
- 包装:托盘
HD6417751RBP200详细规格
- 类别:嵌入式 - 微控制器,
- 描述:IC SUPERH MCU ROMLESS 256-BGA
- 系列:SuperH® SH7750
- 制造商:Renesas Electronics America
- 核心处理器:SH-4
- 核心尺寸:32-位
- 速度:200MHz
- 连接性:EBI/EMI,FIFO,SCI,智能卡
- 外设:DMA,POR,WDT
- I/O数:39
- 程序存储容量:-
- 程序存储器类型:ROMless
- EEPROM容量:-
- RAM容量:48K x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444:1.35 V ~ 1.6 V
- 数据转换器:-
- 振荡器类型:外部
- 工作温度:-20°C ~ 75°C
- 封装/外壳:256-BBGA
- 包装:托盘
- 嵌入式 - 微控制器, Renesas Electronics America - IC SUPERH MPU ROMLESS 112QFP
- 矩形 Assmann WSW Components DIP CABLE - HDM14H/AE14M/HDM14H
- 矩形 Assmann WSW Components IDC CABLE - HKC34S/AE34M/HKC34S
- 嵌入式 - 微控制器, Renesas Electronics America 144-LQFP MPU 3V 0K PB-FREE 208 FP
- 矩形 Assmann WSW Components DIP CABLE - HDM34H/AE34G/HDM34H
- 矩形 Assmann WSW Components IDC CABLE - HKC60S/AE60G/HKC60S
- 嵌入式 - 微控制器, Renesas Electronics America 240-BFQFP 裸露焊盘 SH3-DSP
- 嵌入式 - 微控制器, Renesas Electronics America 208-BFQFP 裸露焊盘 IC SUPERH MCU ROMLESS 208-QFP
- 矩形 Assmann WSW Components IDC CABLE - HKC14H/AE14M/HPK14H
- 接口 - 专用 Renesas Electronics America 88-QFP IC SCA SRL COMM ADAPTER 88QFP
- 矩形 Assmann WSW Components DIP CABLE - HDM40H/AE40G/HDM40H
- 矩形 Assmann WSW Components IDC CABLE - HKC20H/AE20M/HPK20H
- 嵌入式 - 微控制器, Renesas Electronics America 64-QFP MCU 3/5V 32KB 64-QFP
- 嵌入式 - 微控制器, Renesas Electronics America 80-TQFP MCU 1.8/3/5V 32K PB-FREE 80-TQFP
- 矩形 Assmann WSW Components DIP CABLE - HDM10S/AE10G/HDM10S