HD6417750R的供应信息|PDF资料|求购HD6417750R上51电子网

HD6417750RBP200V详细规格: 类别：嵌入式 - 微控制器，; 描述：MPU 1.5/3.3V 0K PB-FREE 256-BGA; 系列：SuperH® SH7750; 制造商：Renesas Electronics America; 核心处理器：SH-4; 核心尺寸：32-位; 速度：200MHz; 连接性：EBI/EMI，FIFO，SCI，智能卡; 外设：DMA，POR，WDT; I/O数：28; 程序存储容量：-; 程序存储器类型：ROMless; EEPROM容量：-; RAM容量：48K x 8; 电压_电源333Vcc/Vdd444：1.35 V ~ 1.6 V; 数据转换器：-; 振荡器类型：外部; 工作温度：-20°C ~ 75°C; 封装/外壳：256-BBGA; 包装：托盘

HD6417750RBP240详细规格: 类别：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC SUPERH MCU ROMLESS 256-BGA; 系列：SuperH® SH7750; 制造商：Renesas Electronics America; 核心处理器：SH-4; 核心尺寸：32-位; 速度：240MHz; 连接性：EBI/EMI，FIFO，SCI，智能卡; 外设：DMA，POR，WDT; I/O数：28; 程序存储容量：-; 程序存储器类型：ROMless; EEPROM容量：-; RAM容量：48K x 8; 电压_电源333Vcc/Vdd444：1.4 V ~ 1.6 V; 数据转换器：-; 振荡器类型：外部; 工作温度：-20°C ~ 75°C; 封装/外壳：256-BBGA; 包装：托盘

HD6417750RBP240V详细规格: 类别：嵌入式 - 微控制器，; 描述：MPU 3V 16K PB-FREE 256-BGA; 系列：SuperH® SH7750; 制造商：Renesas Electronics America; 核心处理器：SH-4; 核心尺寸：32-位; 速度：240MHz; 连接性：EBI/EMI，FIFO，SCI，智能卡; 外设：DMA，POR，WDT; I/O数：28; 程序存储容量：-; 程序存储器类型：ROMless; EEPROM容量：-; RAM容量：48K x 8; 电压_电源333Vcc/Vdd444：1.4 V ~ 1.6 V; 数据转换器：-; 振荡器类型：外部; 工作温度：-20°C ~ 75°C; 封装/外壳：256-BBGA; 包装：托盘

HD6417750RF200详细规格: 类别：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC SUPERH MPU ROMLESS 208QFP; 系列：SuperH® SH7750; 制造商：Renesas Electronics America; 核心处理器：SH-4; 核心尺寸：32-位; 速度：200MHz; 连接性：EBI/EMI，FIFO，SCI，智能卡; 外设：DMA，POR，WDT; I/O数：28; 程序存储容量：-; 程序存储器类型：ROMless; EEPROM容量：-; RAM容量：48K x 8; 电压_电源333Vcc/Vdd444：1.35 V ~ 1.6 V; 数据转换器：-; 振荡器类型：外部; 工作温度：-20°C ~ 75°C; 封装/外壳：208-BFQFP 裸露焊盘; 包装：托盘

HD6417750RF200DV详细规格: 类别：嵌入式 - 微控制器，; 描述：MPU 1.5/3.3V 0K I-TEMP PB-FREE 2; 系列：SuperH® SH7750; 制造商：Renesas Electronics America; 核心处理器：SH-4; 核心尺寸：32-位; 速度：200MHz; 连接性：EBI/EMI，FIFO，SCI，智能卡; 外设：DMA，POR，WDT; I/O数：28; 程序存储容量：-; 程序存储器类型：ROMless; EEPROM容量：-; RAM容量：48K x 8; 电压_电源333Vcc/Vdd444：1.35 V ~ 1.6 V; 数据转换器：-; 振荡器类型：外部; 工作温度：-40°C ~ 85°C; 封装/外壳：208-BFQFP 裸露焊盘; 包装：托盘

HD6417750RF200V详细规格: 类别：嵌入式 - 微控制器，; 描述：MPU 3V 16K PB-FREE 208-QFP; 系列：SuperH® SH7750; 制造商：Renesas Electronics America; 核心处理器：SH-4; 核心尺寸：32-位; 速度：200MHz; 连接性：EBI/EMI，FIFO，SCI，智能卡; 外设：DMA，POR，WDT; I/O数：28; 程序存储容量：-; 程序存储器类型：ROMless; EEPROM容量：-; RAM容量：48K x 8; 电压_电源333Vcc/Vdd444：1.35 V ~ 1.6 V; 数据转换器：-; 振荡器类型：外部; 工作温度：-20°C ~ 75°C; 封装/外壳：208-BFQFP 裸露焊盘; 包装：托盘

GMA44DRMN-S288
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 5mm x 20mm CONN EDGECARD 88POS .125 EXTEND
HEDS-5505#C04
编码器 Avago Technologies US Inc. ENCODER KIT 2CH 100CPR TH 5/32"
HC004A0A1-SZ
DC DC Converters GE 18-DIP SMD 模块（7 引线） CONVERTER DC/DC 5.0V 4A OUTPUT
HD6417727F160V
嵌入式 - 微控制器， Renesas Electronics America 240-BFQFP 裸露焊盘 MPU 3V 16K PB-FREE 240-QFP
KPT07P12-10S
连接器，互连器件 ITT Cannon CONN RCPT 10POS JAM NUT W/SKT
KTF101B684K31N0T00
陶瓷 United Chemi-Con 1206（3216 公制） CAP CER 0.68UF 100V 10% X7R 1206
L-05B20NJV6T
固定式 Johanson Technology Inc 0201（0603 公制） IND CER RF 20NH 0201
D4CC-4050
快动，限位，拉杆 Omron Electronics Inc-IA Div SWITCH SPDT 1A 30VDC PLASTIC ROD
HEDS-5540#A01
编码器 Avago Technologies US Inc. ENCODER KIT 3CH 500CPR 2MM
HC006A6A1-S
DC DC Converters GE 18-DIP SMD 模块（6 引线） CONVERTER DC/DC 5V 33W OUT SMD
KPT07P12-10SW
连接器，互连器件 ITT Cannon CONN RCPT 10POS W/SKT JAM NUT
KTF250B106M43N0T00
陶瓷 United Chemi-Con 1812（4532 公制） CAP CER 10UF 25V 20% X7R 1812
HEDS-5540#A06
编码器 Avago Technologies US Inc. ENCODER OPT 3CH QUICK ASSM
GMA44DTBN
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 88POS R/A .125 SLD
HD6417750SBP200V
嵌入式 - 微控制器， Renesas Electronics America 256-BBGA MPU 1.95/3.3V 0K PB-FREE 256-BGA

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