EX64-TQG64 全国供应商、价格、PDF资料
EX64-TQG64详细规格
- 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA ANTIFUSE 3K 64-TQFP
- 系列:EX
- 制造商:Microsemi SoC
- LAB/CLB数:-
- 类型:
- 逻辑元件/单元数:128
- 配套使用产品/相关产品:
- 内容:
- 总RAM位数:-
- I/O数:41
- 栅极数:3000
- 电压_电源:2.3 V ~ 2.7 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 封装/外壳:64-LQFP
- 供应商器件封装:64-TQFP(10x10)
EX64-TQG64A详细规格
- 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA ANTIFUSE 3K 64-TQFP
- 系列:EX
- 制造商:Microsemi SoC
- LAB/CLB数:-
- 类型:
- 逻辑元件/单元数:128
- 配套使用产品/相关产品:
- 内容:
- 总RAM位数:-
- I/O数:41
- 栅极数:3000
- 电压_电源:2.3 V ~ 2.7 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 125°C
- 封装/外壳:64-LQFP
- 供应商器件封装:64-TQFP(10x10)
EX64-TQG64I详细规格
- 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA ANTIFUSE 3K 64-TQFP
- 系列:EX
- 制造商:Microsemi SoC
- LAB/CLB数:-
- 类型:
- 逻辑元件/单元数:128
- 配套使用产品/相关产品:
- 内容:
- 总RAM位数:-
- I/O数:41
- 栅极数:3000
- 电压_电源:2.3 V ~ 2.7 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳:64-LQFP
- 供应商器件封装:64-TQFP(10x10)
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 2512(6432 公制) RES ANTI-SULFUR 4.3K OHM 5% 2512
- 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) Microsemi SoC 100-LQFP IC FPGA ANTIFUSE 3K 100-TQFP
- 薄膜 AVX Corporation 径向 CAP FILM 39UF 100VDC RADIAL
- 微調器 Panasonic Electronic Components TRIMMER 200 OHM 0.3W TH
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 0603(1608 公制) RES ANTI-SULFUR 91 OHM 5% 0603
- 连接器,互连器件 TE Connectivity CONN RCPT 16POS FLANGE W/SKT
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 50POS DIP .156 SLD
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 2512(6432 公制) RES ANTI-SULFUR 6.8K OHM 5% 2512
- 微調器 Panasonic Electronic Components TRIMMER 2K OHM 0.3W TH
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 0603(1608 公制) RES ANTI-SULFUR 910K OHM 5% 0603
- 连接器,互连器件 TE Connectivity CONN RCPT 16POS FLANGE W/SKT
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 50POS DIP .156 SLD
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 2512(6432 公制) RES ANTI-SULFUR 9.1K OHM 5% 2512
- 薄膜 AVX Corporation 径向 CAP FILM 12UF 400VDC RADIAL
- 微調器 Panasonic Electronic Components TRIMMER 200K OHM 0.3W TH