EX256-TQG100 全国供应商、价格、PDF资料
EX256-TQG100详细规格
- 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA ANTIFUSE 12K 100-TQFP
- 系列:EX
- 制造商:Microsemi SoC
- LAB/CLB数:-
- 类型:
- 逻辑元件/单元数:512
- 配套使用产品/相关产品:
- 内容:
- 总RAM位数:-
- I/O数:81
- 栅极数:12000
- 电压_电源:2.3 V ~ 2.7 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 封装/外壳:100-LQFP
- 供应商器件封装:100-TQFP(14x14)
EX256-TQG100A详细规格
- 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA ANTIFUSE 12K 100-TQFP
- 系列:EX
- 制造商:Microsemi SoC
- LAB/CLB数:-
- 类型:
- 逻辑元件/单元数:512
- 配套使用产品/相关产品:
- 内容:
- 总RAM位数:-
- I/O数:81
- 栅极数:12000
- 电压_电源:2.3 V ~ 2.7 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 125°C
- 封装/外壳:100-LQFP
- 供应商器件封装:100-TQFP(14x14)
EX256-TQG100I详细规格
- 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA ANTIFUSE 12K 100-TQFP
- 系列:EX
- 制造商:Microsemi SoC
- LAB/CLB数:-
- 类型:
- 逻辑元件/单元数:512
- 配套使用产品/相关产品:
- 内容:
- 总RAM位数:-
- I/O数:81
- 栅极数:12000
- 电压_电源:2.3 V ~ 2.7 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳:100-LQFP
- 供应商器件封装:100-TQFP(14x14)
- 陶瓷 Panasonic Electronic Components 0805(2012 公制) CAP CER 0.068UF 50V 10% X7R 0805
- 风扇 - DC Qualtek FAN 120X25.5MM 24VDC BALL WIRE
- 快动,限位,拉杆 Honeywell Sensing and Control GLOBAL LIMIT SWES GLSSIDE ROTARY
- 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) Microsemi SoC 100-LQFP IC FPGA ANTIFUSE 12K 100-TQFP
- 陶瓷 Panasonic Electronic Components 1206(3216 公制) CAP CER 10000PF 630V X7R 1206
- 配件 Red Lion Controls TFT XGA DISPLAY INDOOR USB HOST
- 配件 Analog Devices Inc BOARD EVAL USBI
- 风扇 - DC Qualtek FAN 120X25.5MM 24VDC BALL WIRE
- 陶瓷 Panasonic Electronic Components 0805(2012 公制) CAP CER 0.015UF 100V X7R 0805
- 陶瓷 Panasonic Electronic Components 1206(3216 公制) CAP CER 2200PF 630V 10% X7R 1206
- 配件 Red Lion Controls TFT XGA INDOOR DUAL ETHERNET
- 陶瓷 Panasonic Electronic Components 0805(2012 公制) CAP CER 10000PF 200V X7R 0805
- 风扇 - DC Qualtek FAN 120X25.5MM 24VDC BALL WIRE
- 配件 Analog Devices Inc BOARD EVAL USBI
- 陶瓷 Panasonic Electronic Components 1206(3216 公制) CAP CER 4700PF 630V 10% X7R 1206