

EX128-PTQ100详细规格
- 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA ANTIFUSE 6K 100-TQFP
- 系列:EX
- 制造商:Microsemi SoC
- LAB/CLB数:-
- 类型:
- 逻辑元件/单元数:256
- 配套使用产品/相关产品:
- 内容:
- 总RAM位数:-
- I/O数:70
- 栅极数:6000
- 电压_电源:2.3 V ~ 2.7 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 封装/外壳:100-LQFP
- 供应商器件封装:100-TQFP(14x14)
EX128-PTQ100I详细规格
- 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA ANTIFUSE 6K 100-TQFP
- 系列:EX
- 制造商:Microsemi SoC
- LAB/CLB数:-
- 类型:
- 逻辑元件/单元数:256
- 配套使用产品/相关产品:
- 内容:
- 总RAM位数:-
- I/O数:70
- 栅极数:6000
- 电压_电源:2.3 V ~ 2.7 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳:100-LQFP
- 供应商器件封装:100-TQFP(14x14)
EX128-PTQ64详细规格
- 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA ANTIFUSE 6K 64-TQFP
- 系列:EX
- 制造商:Microsemi SoC
- LAB/CLB数:-
- 类型:
- 逻辑元件/单元数:256
- 配套使用产品/相关产品:
- 内容:
- 总RAM位数:-
- I/O数:46
- 栅极数:6000
- 电压_电源:2.3 V ~ 2.7 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 封装/外壳:64-LQFP
- 供应商器件封装:64-TQFP(10x10)
EX128-PTQ64I详细规格
- 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA ANTIFUSE 6K 64-TQFP
- 系列:EX
- 制造商:Microsemi SoC
- LAB/CLB数:-
- 类型:
- 逻辑元件/单元数:256
- 配套使用产品/相关产品:
- 内容:
- 总RAM位数:-
- I/O数:46
- 栅极数:6000
- 电压_电源:2.3 V ~ 2.7 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳:64-LQFP
- 供应商器件封装:64-TQFP(10x10)
EX128-PTQG100详细规格
- 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA ANTIFUSE 6K 100-TQFP
- 系列:EX
- 制造商:Microsemi SoC
- LAB/CLB数:-
- 类型:
- 逻辑元件/单元数:256
- 配套使用产品/相关产品:
- 内容:
- 总RAM位数:-
- I/O数:70
- 栅极数:6000
- 电压_电源:2.3 V ~ 2.7 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 封装/外壳:100-LQFP
- 供应商器件封装:100-TQFP(14x14)
EX128-PTQG100I详细规格
- 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA ANTIFUSE 6K 100-TQFP
- 系列:EX
- 制造商:Microsemi SoC
- LAB/CLB数:-
- 类型:
- 逻辑元件/单元数:256
- 配套使用产品/相关产品:
- 内容:
- 总RAM位数:-
- I/O数:70
- 栅极数:6000
- 电压_电源:2.3 V ~ 2.7 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳:100-LQFP
- 供应商器件封装:100-TQFP(14x14)
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG RCPT FLANGE 8POS PIN
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 1206(3216 公制) RES 715 OHM 1/4W .1% 1206 SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 1206(3216 公制) RES 24.9K OHM 1/4W .1% 1206 SMD
- 配件 TPI (Test Products Int) 径向,管状 3 FOOT EXTENSION LEAD
- Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps Intersil SOT-23-5 细型,TSOT-23-5 IC OPAMP SGL R-R 60MHZ 5TSOT
- 评估演示板和套件 STMicroelectronics EVAL BOARD FOR L6229PD SOIC
- 连接器,互连器件 LEMO RECPT W.NUT CDG 10CTS
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 30POS DIP .156 SLD
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG RCPT FLANGE 10POS PIN
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 1206(3216 公制) RES 255 OHM 1/4W .1% 1206 SMD
- 过时/停产零件编号 STMicroelectronics EVAL BOARD FOR L6562-375 SERIES
- 连接器,互连器件 LEMO RECPT W.NUT CDG 10CTS
- 连接器,互连器件 TE Connectivity CONN RCPT 10POS FLANGE W/PINS
- Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps Intersil 8-VSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘 IC AMP SGL R-R 60MHZ 8-HMSOP
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 1206(3216 公制) RES 732 OHM 1/4W .1% 1206 SMD