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EP20K100EFC324-1详细规格: 类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）; 描述：IC APEX 20KE FPGA 100K 324-FBGA; 系列：APEX-20K®; 制造商：Altera; LAB/CLB数：416; 类型：; 逻辑元件/单元数：4160; 配套使用产品/相关产品：; 内容：; 总RAM位数：53248; I/O数：246; 栅极数：263000; 电压_电源：1.71 V ~ 1.89 V; 安装类型：表面贴装; 工作温度：0°C ~ 85°C; 封装/外壳：324-BGA; 供应商器件封装：324-FBGA（19x19）

EP20K100EFC324-1X详细规格: 类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）; 描述：IC APEX 20KE FPGA 100K 324-FBGA; 系列：APEX-20K®; 制造商：Altera; LAB/CLB数：416; 类型：; 逻辑元件/单元数：4160; 配套使用产品/相关产品：; 内容：; 总RAM位数：53248; I/O数：246; 栅极数：263000; 电压_电源：1.71 V ~ 1.89 V; 安装类型：表面贴装; 工作温度：0°C ~ 85°C; 封装/外壳：324-BGA; 供应商器件封装：324-FBGA（19x19）

EP20K100EFC324-2详细规格: 类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）; 描述：IC APEX 20KE FPGA 100K 324-FBGA; 系列：APEX-20K®; 制造商：Altera; LAB/CLB数：416; 类型：; 逻辑元件/单元数：4160; 配套使用产品/相关产品：; 内容：; 总RAM位数：53248; I/O数：246; 栅极数：263000; 电压_电源：1.71 V ~ 1.89 V; 安装类型：表面贴装; 工作温度：0°C ~ 85°C; 封装/外壳：324-BGA; 供应商器件封装：324-FBGA（19x19）

EP20K100EFC324-2N详细规格: 类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）; 描述：IC APEX 20KE FPGA 100K 324-FBGA; 系列：APEX-20K®; 制造商：Altera; LAB/CLB数：416; 类型：; 逻辑元件/单元数：4160; 配套使用产品/相关产品：; 内容：; 总RAM位数：53248; I/O数：246; 栅极数：263000; 电压_电源：1.71 V ~ 1.89 V; 安装类型：表面贴装; 工作温度：0°C ~ 85°C; 封装/外壳：324-BGA; 供应商器件封装：324-FBGA（19x19）

EP20K100EFC324-2X详细规格: 类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）; 描述：IC APEX 20KE FPGA 100K 324-FBGA; 系列：APEX-20K®; 制造商：Altera; LAB/CLB数：416; 类型：; 逻辑元件/单元数：4160; 配套使用产品/相关产品：; 内容：; 总RAM位数：53248; I/O数：246; 栅极数：263000; 电压_电源：1.71 V ~ 1.89 V; 安装类型：表面贴装; 工作温度：0°C ~ 85°C; 封装/外壳：324-BGA; 供应商器件封装：324-FBGA（19x19）

EP20K100EFC324-3详细规格: 类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）; 描述：IC APEX 20KE FPGA 100K 324-FBGA; 系列：APEX-20K®; 制造商：Altera; LAB/CLB数：416; 类型：; 逻辑元件/单元数：4160; 配套使用产品/相关产品：; 内容：; 总RAM位数：53248; I/O数：246; 栅极数：263000; 电压_电源：1.71 V ~ 1.89 V; 安装类型：表面贴装; 工作温度：0°C ~ 85°C; 封装/外壳：324-BGA; 供应商器件封装：324-FBGA（19x19）

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